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Cypress 推出9 Mbit QDR内存样品 (2001.04.18)
美商柏士半导体(Cypress)日前宣布开始供应9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM样本，数据传输率高达333MHz。这些同步SRAM将为各种网络与通讯装置提供更高效能的带宽速度，同时支持Cypress在广域网（WAN）、储存局域网络（SAN）、无线基础建设（WIN）及无线终端设备（WIT）等高速成长市场的发展 |
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胜创接获SONY DRAM模块订单 (2001.03.14)
利用自行研发的内存微细锡球数组封装(Tiny BGA)技术而在去年取得日本前三大内存模块厂订单的胜创科技，昨日表示接获日商新力(Sony)笔记本电脑动态存取内存(DRAM)模块订单 |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
