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美国传将放松高科技设备出口限制 (2002.08.30)
美国提高对大陆出口半导体设备的限制，引起外界讨论，近日又有新的发展。根据SBN消息指出，美国对该项政策出现松动，目前该国政府已针对特定半导体设备商核发出口牌照，可出口的产品包括0.18微米设备
关于美政策 Applied：出货无误 (2002.08.29)
日前根据远东经济评论报导，基于国家安全，美国再度提高高科技设备输出大陆的限制，使得更多出口之高科技业者经营更为困难，因而错失许多的商机。半导体设备供货商台湾应用材料（Applied）营销企划处资深处长陈德华表示，Applied目前在美国出口产品时程无误，并没有所谓「受到限制而无法如期交货」的问题
应用材料发表新款晶片制造系统 (2000.09.04)
应用材料公司宣布，该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统，将可支持超过80种的应用需求，不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整，几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%，更能有效协助客户降低风险、加速量产时程，发挥300mm制程效益


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