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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术
意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排介面,提升电力利用率和可靠性
ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排界面。 TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备,以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性
远传为循环经济找解方 推动实践绿色供应链 (2023.08.21)
远传电信积极打造永续供应链,近日举办第二届循环经济工作坊,以「物料如何记录循环流向」为主题,召集内部关键单位进行趋势讲解及培力训练,再透过分组讨论、脑力激荡,最後发想出五种创新的循环经济解方,实现资源最大化利用,进一步减少碳排放,朝向实现净零目标迈进
MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所(MIC)公布MWC的六大关键趋势:一、首先针对5G应用,可观察到元宇宙仍是热门变现服务,电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」;二、5G
ABB与东元签署合作意向书 联手推动海上变电站解决方案 (2022.10.21)
国际知名的跨国工程集团ABB与东元电机今(21)日宣布,签署合作意向书(LOI),双方将携?共同开发海上变电站统包工程的合作商机,一方面引进ABB在离岸风电海上变电站的国际市场成功经验
联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域,近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场,T830 平台用於 5G 固定无线接取(FWA)路由器和行动热点用户终端设备(CPE),采用联发科技的 M80 数据晶片,支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能,使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择
Anritsu携手BBPPT打造首座国家级5G监管测试实验室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很荣幸与印尼通讯和资讯技术部(Kominfo)监管的电信设备测试中心 (Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi;BBPPT)合作,打造印尼首座国家级5G监管测试实验室(5G Regulatory Test Lab)
功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。
以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元,其中,制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面,随着5G技术的需求大增,带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放
远传电信加入爱立信电信设备环保回收服务 共创循环经济 (2022.06.01)
随 5G 通讯服务推行与设备建置,旧式基地台将逐步汰换,如何降低退役通讯设备对环境的冲击,产业必须加以考量并付诸行动。电信设备领导厂商爱立信自 2005 年推出「全球电信设备环保回收服务计画」 (Ericsson Global Product Take-Back Program)
英飞凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展现极高系统可靠性 (2022.04.01)
英飞凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点,能够提供卓越的性能。 这些SiC元件采用英飞凌先进的SiC沟槽式工艺、精简的D2PAK表面贴装 7 引脚封装和
英飞凌推出EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片 提升功率性能 (2022.03.31)
英飞凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片系列。新元件是对现有2EDN驱动器晶片产品线的补充,可减少外接元件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性
工研院眺望2022年通讯产业:B5G将成带动关键发展的主旋律 (2021.11.13)
受惠疫后企业数位转型与零接触经济的带动,使得全球网路设备、5G通讯产品的需求成长。台湾网通产业虽面临零组件供应吃紧、海外生产基地疫情反覆,但2021年仍然取得不错成绩
TE 16G 0.5mm 任意高度COM连接器获2021全球电子成就奖 (2021.11.12)
泰科电子(TE Connectivity; TE)近日宣布旗下资料与终端设备事业部的16G 0.5 mm任意高度COM(嵌入式电脑模组)连接器荣获2021年度全球电子成就奖。凭借更快的资料传输速度、出众SI效能、简易安装操作步骤、经济实惠的升级解决方案,以及灵活多样系统配置选项,该产品被评选为「年度高效能被动/分离式元件」
意法半导体和Blues Wireless合作 加速嵌入式采用蜂巢技术 (2021.10.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与电信设备供应商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半导体产品将被使用于Blues Wireless的Notecard系统级模组(System-on-Module,SoM)解决方案,其能以极低的成本加速开发用于连线资产的蜂巢物联网解决方案
中华电信与思科签署合作备忘录 携手进行5G SA整合测试 (2021.08.04)
中华电信与思科正式签署合作备忘录,双方计画在原有成功的合作基础上,持续深化于5G新技术、云维管系统与5GC整合介接、5G垂直应用E2E(端到端)服务测试、资安及整合式营运支援系统自动化解决方案等领域扩大交流与合作,搭配台厂O-RAN设备进行整合测试,进而推进台湾5G技术发展
2021年全球前三大基地台设备商市占略缩减 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根据TrendForce研究显示,2021年中国与欧洲电信设备商仍占据全球逾70%市占率,前三大业者分别为中国华为(Huawei)30%、瑞典爱立信(Ericsson)23%、芬兰诺基亚(Nokia)20%,尽管华为持续被美国政府列为禁用厂商,市占仍称霸全球的主因是凭借其价格的优势,以及中国庞大内需市场的支撑
5G为AIoT应用带来最终完成式 (2021.06.29)
5G毫米波频段的频率非常高,相对的讯号传输的性能也更强大。 从供应链的布局,可以看出来毫米波正是今年5G市场的发展重点。 另外,5G ORAN已经成为最新的潮流,世界各国都持续投入发展
产业计画测试新5G行动技术Six Nines功能 (2021.06.16)
电信业的5G计画设想在三个主要叁数上实现技术突破,透过5G标准规范中的三项技术改良来满足应用上对延迟、密度和频宽的要求。


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