 |
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
|
群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
|
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片，适用於汽车照明和座舱显示应用，其展览主题为「驱动升级变革」， 强调推动汽车行业创新的决心。
聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分 |
 |
人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
|
意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片，首波推出两款产品，应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
|
USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
|
矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
|
安立知为光谱分析仪MS9740B 增强高功率雷射二极体测量功能 (2023.07.26)
Anritsu 安立知为其光谱分析仪 MS9740B 推出新的测量功能 (MS9740B-020)，使用脉冲模式评估雷射二极体 (Laser Diode，LD) 晶片。此全新解决方案缩短了高功率 LD 晶片的测试时间，有助於提升其生产效率 |
|
IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
|
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域，提供汽车产业未来应用和极致体验，今（17）日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富车用产品组合，赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新 |
|
聚积科技於ISE 2023展出新一代LED显示驱动晶片 (2023.02.03)
聚积科技宣布，以「创建真实」为主题在西班牙巴塞隆纳ISE 2023，展示全新的LED显示屏驱动晶片，为虚拟制作、户外商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。
近年来， LED显示屏虚拟摄影棚俨然成为趋势 |
|
英飞凌推出单级返驰式控制器 可电池充电应用实现扩展设计 (2022.12.09)
采用电池供电的电器是业界增长最快的市场区块之一，此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电方案。为了满足这一需求，英飞凌推出了适用於返驰式拓扑结构的ICC80QSG单级PWM控制器，进一步扩展了英飞凌旗下AC-DC控制器IC的产品阵容 |
|
轻量化机器人协力促智慧制造 (2022.11.28)
随着大国陆续推出制造业回流政策，对於已饱受缺工之苦的业者更是雪上加霜，势必引进更多轻量化机器人与人协同共工的来提高生产力，并带来关键零组件与安规的庞大商机 |
|
E Ink元太彩色电子纸技术荣获第31届台湾精品奖两项大奖 (2022.11.24)
E Ink元太科技於23日 宣布，旗下两项彩色电子纸技术荣获第31届台湾精品得奖肯定，E Ink Prism可变色电子纸荣获台湾精品奖金质奖；E Ink Spectra 3100 Plus获颁台湾精品奖。元太科技致力於彩色电子纸研发，持续创新彩色电子纸於各式应用情境的产品开发，将彩色电子纸从技术转向商用化，携手生态圈夥伴将彩色电子纸产品推向应用市场 |
|
2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
|
TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
|
理想汽车旗舰SUV L9车载显示器导入聚积背光驱动晶片 (2022.09.02)
中国理想汽车锁定BMW X7与Mercedes-Benz GLS的目标市场，2022年夏季发表以智能设计理念打造的旗舰SUV━L9。聚积科技为理想L9供应链上的一环，共同打造高阶车载显示的应用典范 |
|
大联大品隹推出基於Infineon产品之汽车电动尾门方案 (2022.08.04)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞??（Infineon）PSoC4系列车规级MCU CY8C4147LQE和MOTIX车规级电机驱动TLE9561的汽车电动尾门方案。
得益于人们对汽车舒适度、便捷性以及智能化程度提出的更高要求，电动尾门在当今汽车的配置中越来越普及 |
|
大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
|
英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
