 |
国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
|
Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
 |
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
|
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
|
台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
|
AWS携手埃森哲协助默克 药物开发和测试时间 (2023.12.06)
亚马逊（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）今（6）日於AWS re:Invent全球盛会上宣布与埃森哲（Accenture）合作，共同协助生物制药公司默克（Merck），将大部分的IT基础设施迁移至AWS，逐步实现默克持续多年的上云计画环节之一，进而加速默克的科学研究和开发 |
|
英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
|
利用云端运算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文叙述云端运算如何将高效能计算资源配置於云端环境，地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。 |
|
挑战超级电脑新应用 国网杯应用程式效能优化竞赛清大夺冠 (2023.08.11)
超级电脑与高速计算是现代科学和技术发展的关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）举办第二届「国网杯应用程式效能优化竞赛」，集合全国大专院校及高中优秀的程式开发者共同挑战超级电脑效能调校及应用程式解题赛 |
|
Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
|
Infortrend推出4U 90槽设计机种 提供储存容量再增加50% (2023.04.18)
普安科技宣布旗下EonStor GS G3整合储存系统及JBOD扩充机柜系列推出第一款4U 90槽设计，相较4U 60槽储存机种，提供的储存容量再增加50%。
随着数位内容的成长，如何在现有机柜空间中增加储存容量，是今日企业极大的挑战 |
|
Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片（SoC）FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变，现又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同类中阶FPGA的两倍，并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统 |
|
国研院造访法国高等科研机构 拓展双边科技合作 (2022.11.30)
为深化台湾及欧洲重点国家的科研合作及交流，国家科学及技术委员会吴政忠主任委员於11月15日至25日率国科会及辖下国家实验研究院至法国及德国叁访。
为了进一步推动AI、量子科技、氢能发展等前瞻领域合作 |
|
清大在SCC世界超级电脑竞赛夺冠 国网中心携手学研培育HPC人才胜出 (2022.11.21)
科技人才扎根为支持台湾发展尖端高科技产业的重要关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）携手学研培育培育新一代高效能运算（HPC）人才，并协助清华大学夺得SCC世界超级电脑竞赛总冠军 |
|
Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
|
环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
|
EonStor CS NVMe SSD储存系统满足HPC、多媒体及医疗PACS关键应用 (2022.01.12)
企业级资料储存专家普安科技推出EonStor CS NVMe SSD储存装置，以更高的资料传输量及快速回应时间，满足高效能计算(HPC)、多媒体後制及医疗PACS应用需求。EonStor CS NVMe SSD 解决方案内含3个节点储存丛集的传输量可达每秒 13 GB；透过横向扩展(scale-out) 加入更多节点後 |
|
SEMICON Taiwan 2021压轴登场 台积电领军展最新半导体技术 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展，将于12月28日至30日，在台北南港展览馆一馆登场，今年将以「Forward as One」为主轴，聚焦「化合物半导体」、「异质整合」、「智慧制造」与「绿色制造」四大主题，其中化合物半导体特展更为全台最大 |
|
以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围 (2021.12.21)
本文介绍Redriver或Retimer元件如何扩展周边元件高速介面（PCIe）协定讯号范围，以及如何选择最适合计算系统和NVMe储存应用的协定。 |
|
全球半导体设备销售总额将首次突破千亿美元大关 (2021.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布年终整体OEM半导体设备预测报告，显示2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额，将创下1,030 亿美元的业界新纪录，较2020年的710 亿美元大幅提升 44.7% |
