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工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行，于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会，透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴，吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与 |
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落实工业4.0 打造最佳智能工厂研讨会 会后报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来，除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策，已创造新一波制造业转型升级需求，正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域，向其他产业扩散、落地 |
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［CES］KerfCase与科思创携手推出新型充电器首次亮相 (2019.01.10)
美国智慧手机配件制造商KerfCase与科思创携手合作，发布一款采用先进复合材料技术的无线充电器，并於2019年国际消费类电子产品博览会（CES）中首次亮相。
优质材料提升使用体验
虽然无线充电器并非新的发明，但是各款充电设备材料品质不尽相同 |
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宜特与JFE-TEC签署MOU合力开展大陆汽车材料验证服务 (2017.06.12)
宜特与JFE-TEC签署MOU合力开展大陆汽车材料验证服务
JFE-TEC的母公司是JFE钢铁株式会社(JFE Steel Corporation)，不仅是日本第二大、全球前十大的钢铁厂，更在特殊钢材供应上独占鳌头 |
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iST建高阶TEM，聘权威-鲍忠兴博士，材料分析能量大跃升 (2014.05.12)
随着半导体产业不断寻求朝20/14奈米制程发展之际，电子验证测试产业-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12号)宣布除了布建目前业界EDS元素分析能力最强的TEM设备：JEM-2800外，更和成大微奈米中心进行材料分析技术开发合作，同时聘请该中心副研究员、国内顶尖TEM权威－鲍忠兴博士担任顾问，设备与技术能量一次到位 |
