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大联大品隹推出基於MediaTek产品之WiFi 6 AI智慧门锁方案 (2022.11.03)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的WiFi 6 AI智慧门锁方案。 在智慧家居快速发展的背景下,智慧门锁行业也迅速扩大规模。随着智慧门锁普及率逐年提升,人们对联网、可视、对讲等需求也日益突显,智慧门锁应用日趋复杂
讯连携手GIS业成打造多功能3D人脸辨识机 (2021.06.04)
近年来人脸辨识是热门的人工智慧应用之一,可整合在门禁管理、差勤打卡等应用项目。于COVID-19疫情期间,口罩侦测、体温量测等功能,更是打造非接触性门禁系统不可或缺的功能
台湾AIoT新创团进军日本 嵌入式暨物联网展传捷报 (2019.11.22)
为协助台湾业者耕耘日本AI与IoT应用解决方案市场,在经济部工业局支持下,由台北市电脑公会(TCA)与台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)带领15家新创业者,叁加在日本横浜举办的2019日本嵌入式&物联网技术大展(ET & IoT Technology 2019)
耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧(Kneron),发表首款名为「KL520」的AI晶片系列,该晶片实现了3D人工智慧解决方案,可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。 「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能,其中一项高精准度的3D人脸辨识功能,可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平
IEK:AI、5G创新科技促使零组件产业竞争版图重组 (2018.11.15)
工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今(15)日上午聚焦电子零组件与显示器产业未来发展方向。展??2019,工研院国际策略发展所林泽民指出,全球电子零组件市场(含半导体)应用将以通讯、和资讯为主,其中又以车用及消费性应用成长最为快速
隆达电子正式发表3D感测VCSEL封装产品 整合相机模组及软体 (2018.11.12)
隆达电子今日宣布,将发表一系列3D深度感测之VCSEL封装产品,可应用於包含手势辨识、人流侦测、人脸辨识及驾驶疲劳侦测等应用。该VCSEL产品将於11月13日德国慕尼黑电子展(electronica 2018)中首度亮相,也是该公司首度正式公开发表全系列3D感测封装及应用
TrendForce:3D感测带动人脸辨识应用,推升IR产品市场规模达1.45亿美元 (2017.04.24)
传闻苹果预计将在新一代iPhone配备3D感测功能,在市场上引爆话题。 Trendforce旗下拓墣产业研究院最新研究显示,智慧型手机搭载3D感测预计将率先用于人脸辨识,且由于3D感测需在原有的RGB相机模组外再加上具备VCSEL的红外线雷射感应模组,将有助于推升2017年行动装置IR产品的市场规模,预估将达1.45亿美元
TrendForce预估iPhone新款机出货逾一亿支 (2017.03.01)
苹果下半年将推出的新一代iPhone无疑是全球消费者最关注的焦点,全球市场研究机构TrendForce最新调查显示,苹果今年将推出三款iPhone新机,并在硬体上做出重大的更新,预估今年iPhone新机的​​总出货量将上看1亿支以上,其中以最高阶的AMOLED机种占整体出货比重最高,带动苹果智慧型手机全年出货量达到2.3亿支的水准,年成长近6%
「NEC Solution Fair 2016」圆满落幕 人脸辨识应用吸睛 (2016.10.21)
由台湾NEC主办的「NEC Solution Fair 2016」圆满落幕,今年以「数位产业革命的领导者」为主轴,现场展出多达40种以上的解决方案与产品,其中NEC的「人脸辨识结帐系统」是首次在海外展出,提供全新型态的结帐体验
以貌取人 人脸辨识市场卡位 (2016.01.25)
近一两年来,生物辨识成为市场的热门话题,尤其指纹辨识更在行动装置上大放异彩。不过除了指纹辨识以外,拓墣产业研究指出,人脸辨识(Facial Recognition)也逐渐兴起,并将在未来5年内,产值快速成长


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