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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案
纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型(LLM)驱动的应用,为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求,对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2,两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器
新唐科技和Altia合作提供下一代物联网和智慧家居设备嵌入式解决方案 (2023.09.13)
微控制器厂商新唐科技与嵌入式显示的图形化使用者介面(GUI)开发解决方案供应商Altia宣布,新唐科技的微处理器NUC980上已运行Altia生成的图形代码。 Altia是一个从概念到代码的GUI解决方案,它赋予开发人员将艺术家创作的2D和3D图形部署到生产嵌入式硬体的能力
Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统(IVI)、驾驶舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)用户介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础,运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能
NVIDIA新版Instant NeRF软体可将2D影像转化为3D场景 (2023.02.03)
成千上万名开发人员和内容创作者透过 NVIDIA Instant NeRF 这项渲染工具,将一组静态影像转化为逼真的 3D 场景,打造出3D视觉效果。如今,NVIDIA 推出最新的 Instant NeRF 软体更新项目,同样能够利用 Instant NeRF in VR 进行各种 3D 创作
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 95系列产品,其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外,i.MX 95系列还提供高效能安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,包括整合的EdgeLock安全区域(secure enclave)
Imagination欢厌PowerVR GPU架构30周年 引领3D图形领域创新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布欢厌其革命性PowerVR GPU 架构之30周年。 为因应当时个人电脑(PC)的消费性3D图形产品浪潮,Imagination於1992年启动PowerVR专案,其独特之处在於导入全新的渲染方法,分块延迟渲染(TBDR)技术
凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片(MediaTek SoC)之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器,具有高效能人工智慧和图形运算能力,是各种边缘智联网应用之理想选择,包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用,及工业物联网、机器人等等
Imagination於GDC 2022展出下一代行动游戏图形处理方案 (2022.03.25)
Imagination Technologies於「2022游戏开发者大会(GDC 2022)」展出其下一代行动游戏图形处理解决方案。借助於Open 3D Engine(O3DE)的开源跨平台3D引擎,Imagination运行采用硬体加速的全域光照光线追踪解决方案,以应用於未来的零售装置
Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器(GPU)智慧财产权(IP)产品IMG CXT,同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能,IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进,为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能
瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习,为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而,市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上,这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
ATMOS Wave Flow管线泄漏即时检测系统 (2020.06.10)
Atmos Wave Flow泄漏检测软体,综合音波、稀疏波、流量平衡、模拟仿真和3D图形处理分析等多种方法的原理......
医??智慧采用丽台NVIDIA Quadro绘图卡 助力脑瘤治疗 (2020.03.27)
大脑是人体最精密的构造,脑瘤放射手术困难度极高,需要最精确的术前检查,光定位肿瘤往往就需要数小时。医学人工智慧新创公司医??智慧以丽台NVIDIA Quadro RTX 8000专业绘图卡助力智慧医疗发展,与台大医院共同整合AI於脑瘤放射手术的治疗流程,可在30秒内完成肿瘤的自动侦测、辨识与轮廓勾画,准确度达90%以上
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力


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