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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 （Innodisk）布局边缘AI有成，在美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04)
安提国际（Aetina）宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境 (2023.07.27)
因应目前生成式人工智慧（AI）领域正受到市场极大的关注，NEC集团也在今（27）日宣布已开发，并可提供针对每个客户进行客制化的生成式AI服务，以协助客户因应新技术带来的商业变革，并为企业创造新价值 |
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宜鼎推出工业级空气感测模组 为Edge AI开拓加值智慧应用 (2023.07.26)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展Edge AI布局，推出全新空气感测模组，提供高精准度、低导入门槛、低算力消耗的解决方案，能够为AI边缘设备扩充加值应用，即时感测空气污染物、CO2浓度等环境指标，为智慧城市、智慧制造、智慧医疗严密把关空气品质，强化布署多元垂直市场，开拓更多智慧应用可能性，呼应空污议题与ESG趋势 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30)
人工智慧风潮席卷各大产业，其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术，然而Edge AI的原理究竟是什麽，又该如何落实到产业当中，是许多企业尝试AI升级转型过程中，首先面对的难题 |
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Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是无线区域网路的下一代标准，效率与速度并重。
在壅塞区域可提供更低延迟，以及比上一代Wi-Fi更大的传输范围。
只是Wi-Fi 6设计过程的其他未知挑战，未来可能还会一一浮现 |
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你的「工具机」智慧了吗? (2022.11.28)
产业先进除了建言政府要大力协助之外，也再度重申机械业与工具机业者要尽早展开转型的工作，以强化自身的竞争力。究竟转型要做什麽？具体项目有哪些？又可以获取 |
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自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区，展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案，还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
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[自动化展] 安驰与ADI合作 将人工智慧带入工业控制领域 (2022.08.25)
在今年的台北国际自动化工业大展，ADI再次与安驰科技合作，展示一系列先进科技与智慧制造解决方案，展览主题包括物联网、人工智慧、智慧厂房以及工业控制及通信等四大面向 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi和蓝牙解决方案引入NVIDIA Jetson平台 (2022.05.30)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布将旗下AIROC Wi-Fi和蓝牙连接解决方案引入NVIDIA Jetson生态系统。
NVIDIA Jetson是一款顶尖的边缘AI运算平台，拥有超过百万的开发者。凭藉预先训练好的AI模型、开发者SDK以及对整个Jetson产品线的云端原生技术支援，智慧机器制造商和AI开发者可以在嵌入式和边缘设备上建构和部署高品质的软体定义功能 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25)
高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智慧化提升产能与竞争力 |
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Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作，Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员，将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
