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霍尼韦尔与 Cabot签署专利相互授权协议 (2006.01.03)
霍尼韦尔旗下的电子材料部宣布已与 Cabot 公司针对半导体产业的钽(Ta) 材料与产品，签署一项专利相互授权协议。本协议让钽金属供货商 Cabot 公司与霍尼韦尔公司(专业制造用于生产半导体芯片的物理蒸气沈积法 (PVD) 溅镀靶材)双方能够更广泛的利用钽专利组合，为制造半导体的客户提供更佳的服务


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