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MIPS64架构提供RMI超纯量XLP处理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣布,RMI公司新款XLP处理器采用了MIPS的高效能MIPS64架构。RMI公司所发表的XLP处理器是一款以MIPS64指令集为基础的多核心处理器,拥有目前业界最高的每瓦效能
高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14)
3G CDMA手机通讯芯片大厂高通(Qualcomm)与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品,以便降低成本,能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机,双方认为此举将能下降近25%的成本
Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27)
全球最大无晶圆厂设计业者高通(Qualcomm)宣布与中芯国际(SMIC)签署协议,未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工,预估1年内生产5万颗芯片,未来3~5年订单总额逾1.2亿美元


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5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
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