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UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装(SiP)服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示,其在中国大陆东莞厂的持续投资,使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用,并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器,以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案
北电新人事任命:亚洲区负责人 (2008.07.07)
北电颁布全新人事任命,大中华区总裁吴振生与François Lançon将共同负责北电亚洲区企业营运,分别掌管大中华区与亚太区的业务营运。原北电亚洲区总裁Michael Pangia已于4月发布返回北美担任全球销售营运与策略资深副总裁一职
安森美委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官 (2007.05.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布委任William John Nelson博士为执行副总裁兼首席运营官。John Nelson将直接向安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信(Keith Jackson)负责。 安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信说,「能获得John这样有才干和能力的人加盟,本公司深庆得人


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7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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