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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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从治安面看3D列印的威胁 (2017.03.20)
3D列印被视为颠覆现代制造的技术，透过软硬体的解放，制造权下放到一般民众，不过相较于属于企业体系，政府容易控管的制造业，零散状态的单一消费者，对政府而言，其法律难以细微而彻底的延伸到每一角落，因此未来3D列印普及后，衍生出来的非法制造如枪械、毒品、侵权等物品，将形成巨大的治安死角 |
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贝加莱智能工厂出席TaipeiPLAS 2014 (2014.09.25)
作为在塑机控制技术领域的前沿领导者，贝加莱已经在全球赢得最为顶级的制造商如米拉克龙、巴顿菲尔、克劳斯码菲、恩格尔、布鲁克纳等企业的信赖，其业务涵盖油压注塑机、全电动注塑机、吹瓶、挤出、薄膜、热塑成型各个领域，尤其是自2013年在大陆和台湾的全电市场赢得了重要客户带来快速业务的增长 |
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Google與Apple企業大不同？Google.cn成絕響？ (2010.03.23)
Google與Apple企業大不同？Google.cn成絕響？ |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
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飞利浦半导体DSP部门与Frontier Design共组新公司 (2001.06.12)
飞利浦半导体与Frontier Design 12日宣布共同成立一家名为ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，结合了飞利浦半导体在嵌入式DSP架构的专业技术以及Frontier Design专为DSP设计的电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)工具与应用技术，ADELANTE TECHNOLOGIES将能够提供架构新一代无线通信与个人化多媒体产品所需的嵌入式开放系统架构 |
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ePeople、e策略系列(5) (2000.10.01)
本文针对一些经验丰富且有成功案例的e People，分别从其工作经验、人格特质与相关见解、策略等，希望能提供一般要进入e Business的企业、政府与大众有所启发或师法的地方 |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
