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ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出,根据MarketsandMarket研究报告,全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元,预计其复合年成长率(CAGR)为7.2%。各种需要运用镜头的手机APP不断增加,其中ToF的技术应用,会再带动相机模组成长
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 (2017.06.06)
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 奥地利微电子的感测器解决方案可应用于一系列重塑世界的技术和?品中,包括:智慧型手机、行动装置、智能家庭/建筑、工业自动化、联网汽车以及其他可应用于物联网的装置
奥地利微电子完成收购Heptagon公司 (2017.02.07)
奥地利微电子(ams AG)宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购,资产增加了除认股权外法定资产中的11,011,281股新股。奥地利微电子于2016年10月24日宣布与全球高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协定
Heptagon推出首款5米时差测距3DRanger感测器 (2016.11.23)
Heptagon推出首款5米时差测距(ToF) 3DRanger智慧感测器—ELISA 3DRanger。 ELISA将之前2米的最大测距范围增加2倍以上,在某些条件下该感测器的测距能力提高了2倍多。当与智慧型手机镜头整合时,ELISA可为虚拟测量尺、安全功能、人数统计、扩增实境和增强游戏等新应用提供支援


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列

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