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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂,精密度不断提升,在执行高加速应力试验时,容易产生「电化学迁移」(ECM)现象,本文将从外至内深入探讨此问题,并分享如何预防ECM现象发生。
Victrex推新型耐磨适合精密加工的聚合物解决方案 (2010.02.11)
英国威格斯公司(Victrex)旗下的分支机构,威格斯聚合物解决方案事业部于周三(2/9)宣布,推出了VICTREX PM101聚合物,可满足市场对高性能加工零件的需求。 威格斯表示,VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性,发尘量极少,因此非常适合IC测试座等要求极为严苛应用的需求
飞利浦半导体将在中国设立新芯片封装测试厂 (2001.04.04)
飞利浦半导体4日宣布将在苏州工业园区设立一座新的集成电路(IC, Integrated Circuit)封装测试厂,这座新厂是飞利浦半导体对制造设备长远投资规划的一部份,将有助于满足市场对飞利浦半导体在消费性 电子、通讯以及汽车用半导体产品的高度需求
台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上 (2001.03.21)
无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示,在移动电话OEM订单持续转进下,台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上,出货量有机会成长三至四倍,但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温,今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能


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