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Maxim推出Teridian 三相功率测量系统单芯片 (2012.02.16)
美信(Maxim)日前推出Teridian 三相功率测量系统单芯片（SoC） 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全整合的可客制化电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，可有效简化设计和降低成本 |
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ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency，射频)IC产品线，ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性 |
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ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency，射频)IC产品线，ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性 |
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ADI的新技术简化医疗超音波器材设计 (2005.05.10)
美商亚德诺公司延续其在模拟信号处理技术的领先地位，推出一款简化固定及可携式超音波系统所用的连续波(Continuous Wave,CW)都卜勒(Doppler)影像发展时程的新型集成电路。CW都卜勒是一种先进的都卜勒技术，目前被应用在约百分之三十的心脏超音波设备，医护人员可以经由迅速侦测血液流动和方向而准确判定动脉、静脉和血管的状况 |
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ADI RMS功率检测器可简化无线基础建设设计 (2005.02.15)
美商亚德诺(ADI)近日推出了业界第一颗双信道高频RMS(均方根值)功率检测器，以提供高达2.7GHz的发射与接收信号的精准量测。该组件AD8364为目前业界唯一能够同时测量两组复合输入信号的功率检测器，藉由它能让手机基地台系统设计者得以解决最大的挑战，即精准的RF信号量测 |
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ADI推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片 (2003.07.15)
亚德诺公司(简称ADI)推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片。这颗新芯片是专为解决位于封包和晶胞基础(cell-based)的交换式及路由系统中，所面临的信号一致性、密度与低功率设计等挑战而设计的，这些系统的功能旨在驱动企业/储存局域网络(SAN) 接取及都会网络 |
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ADI发表四频X-PA功率放大器模组 (2003.06.26)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices)，发表GSM/GPRS手机专用的下一代四频X-PA功率放大器模组。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模组具有一个整合型控制回路架构和单点校正功能，两者皆能简化设计的流程、降低制造的成本 |
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ADI发表数字交接点交换器IC新产品系列 X-stream (2002.06.10)
高效能信号处理应用半导体全球厂商－美商亚德诺公司 Analog Devices(简称ADI)，10日发表数字交接点交换器IC新产品系列 X-stream 。由于这款最新成员的推出，ADI从此能为企业与都会网络市场提供交接点交换器芯片，作为光纤与以太网络路由器的应用，像是获因特网服务供货商、数据中心、电信局、储存局域网络等应用 |
