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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今(30)日宣布,将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频(Ultra-Wideband;UWB)产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础,满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能;并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能,实现免持安全汽车门禁
NXP推出数位钥匙解决方案 扩展应用至手机、智慧卡与其他行动装置 (2020.03.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新汽车数位钥匙解决方案,让智慧型手机、遥控钥匙和其他行动装置皆能安全地储存、验证数位钥匙、与车辆安全通讯并共用数位钥匙
TI 智能电网解决方案协助开发人员打造突破性产品 (2012.05.28)
德州仪器半导体(TI)日前宣布,市场最新研究数据指出,全球智能电网支出将于 2015年成长 17%,达到 464 亿美金,其中亚太地区的成长最高,预估未来五年内年复合成长率将高达 34%


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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