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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。 IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起


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