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经济部成立电力电子系统研发联盟 抢进国际供应关键位置 (2022.01.21)
根据工研院IEK Consulting资料显示,台湾2021年半导体产值将仅次於美国突破4兆元,经济部长期投注大量资源、持续协助半导体产业奠定深厚基础,於今20日见证「电力电子系统研发联盟(PESC)」成立誓师大会
先进内埋基板技术研讨会 (2016.01.07)
为符合行动装置产品的轻薄短小、高速与多功能性的需求,国内外业者纷纷以主、被动元件内埋于基板技术提升其功能性。并结合3D构装技术以达到整合基板的目的,有鉴于内埋基板(Embedded Substrate)的重要性及了解其最新的技术发展与标准推动趋势我们特别邀请日本知名学者、业者与工研院菁英就此议题作一系列探讨
等效串联电阻对磁滞控制功率转换器的影响 (2008.09.05)
本文将会利用可变结构控制理论分析磁滞控制降压转换器,目的是要指出输出电容的等效串联电阻(ESR)对转换器稳定性的影响,从而找出ESR的最低极限。
针对不同应用领域设计功率型集成电路 (2004.09.03)
随着消费者对电子产品功能质量需求之提升与环保观念的抬头,功率型集成电路(Power IC)的设计成为重要的议题之一;随着应用环境不同,Power IC的设计理念亦大相径庭,本文将以「压电变压器背光反流器」、「生物感测芯片电源系统」两个应用做为实例,为读者深入介绍Power IC的设计要点所在


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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