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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
TI:以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求,而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过,如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担,又会是什麽样的情境? 这个概念称为Vehicle to Grid (V2G),设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力,尤其是在需求尖峰期间
TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式,例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令,或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能,包括机器视觉、分析和预测性维护,有助於为 HMI 带来新的意义,超越单纯的介面并实现人机互动
打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性,在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。
高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器(MCU)突破传统既有的功能限制,以满足即时控制、网路和分析的需求,协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中,MCU除了要具备即时控制的能力之外,还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候,MCU还必须在不同系统间相互合作,并跨不同节点进行沟通
工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。
落实智慧化愿景--工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会会后报导 (2019.03.20)
智动化杂志为协助业者快速厘清需求、掌握市场脉动,特于台北国际工具机展览会期中,举办「工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会」,并邀请国内外指标性专业人士,与会剖析工业4.0的趋势发展
TI:工业4.0重要意义在於人机协作 (2019.02.22)
工业4.0是虚实整合系统的时代,智慧工厂的三大关键基础为:控制、感测与通讯。在这三大基础之下,工厂中的机器与设备将透过物联网串连在一起,并可透过机器间的通讯可智慧化的即时做出决定,大幅提高工业制造的弹性及效率
德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器(TI)为开发人员打开了一扇大门,使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组(EVM),让开发人员得以透过更实惠的选择
宸曜推出工业等级ARM架构的物联网IoT闸道器 (2017.06.23)
宸曜科技推出工业等级ARM架构的物联网(Internet of things, IoT)闸道器IGT-20。不同於一般ARM架构的模组系统(System-on-Module, SoM)需要再进行相关的硬体开发,IGT-20为随??即用的完整系统
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路,将现有的非网路设计(如马达驱动器)转换为网路系统
MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20)
随着工业4.0的兴起,扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点,在如此众多的通讯协定中,EtherCAT被视为其主流之一,如何利用MCU来设计该通讯技术系统,就成了新世代工业通讯网路的课题
嵌入式处理器将有安全需求TI将引进Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI(德州仪器)在EP(嵌入式处理器)事业群中拥有相当广泛的产品线,除了MCU(微控制器)与车用处理器之外,Sitara处理器系列,可说是在众多产品线名副其实的「嵌入式处理器」
德州仪器以具即时处理和多媒体功能的单晶片革新嵌入式市场 (2015.10.20)
为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片,德州仪器(TI)推出Sitara AM57x 处理器系列,同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计,以其独特的异质性架构,包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理,并能运作高阶作业系统(HLOS)
德州仪器与微软携手加速物联网发展 (2015.10.06)
德州仪器(TI)宣布三项以TI嵌入式处理器为基础的低成本评估套件,将支援微软Azure物联网验证套件。 TI将无线微控制器与处理器为基础的认证评估套件,结合微软Azure 物联网建置套件,帮助开发人员在短短几分钟内投入物联网应用开发
德州仪器推出全新Sitara AM437x处理器 (2015.06.24)
德州仪器(TI)推出全新低价位Sitara AM4376 处理器,该产品可提供以ARM Cortex - A9为基础的解决方案。新款的300 MHz 处理器凭借其自身的可扩展性以及接脚相容的特性进一步拓展了Sitara处理器产品组合的阵营
TI-RTOS 2.12引入高级电源管理能力达到低功耗开发 (2015.04.14)
电源管理与RTOS堆栈和组件的组合,帮助开发人员能够快速设计物联网应用 随着物联网 (IoT) 包含的产品范围日渐扩大,简化针对互连应用的软件开发就变得越来越重要。德州仪器(TI)将对其整个实时操作系统 (RTOS) 进行关键升级
工业设计更智能 Sitara AM437x工业用单芯片驱动链接、控制及通讯 (2015.03.16)
用于多协议工业通讯和回馈的Sitara AM437x工业开发工具包已上市 德州仪器(TI)发布全新Sitara AM437x 工业开发工具包(IDK)。在开发人员能够差别化和优化马达控制工业系统设计的同时,AM437x IDK有助于评估基于ARM Cortex-A9内核的高整合度Sitara AM4379 和AM4377处理器的多协议、工业通讯和回馈接口功能
德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州仪器(TI)Sitara处理器上的可编程设计实时单元(PRU)使客户能从ARM核心卸除实时处理任务,进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器,针对实时处理确定性优化,并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)以节省时间和金钱


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8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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