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研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
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SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果：科林研发（Lam Research）总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创（Tokyo Electron）代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员 |
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imec联手半导体价值链夥伴 共同迈向晶片制造净零碳排放 (2022.05.18)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计画成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与东京电子（Tokyo Electron）等半导体设备商，全都叁与其中 |
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透过CBM机制防止设备故障已成为主流趋势 (2021.06.24)
目前透过物联网的状态基准维护（CBM），来防止旋转系统的故障，避免所导致的生产中断，已经逐渐被自动化设备业者所关注 |
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NI、Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman於 NIWeek 2019共同展示5G mmWave半导体晶圆探针测试解决方案 (2019.05.22)
NI今日发表及展示与Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman共同开发的5G mmWave晶圆探针测试解决方案。
现场展示的解决方案可因应5G mmWave晶圆探针测试的各项技术挑战，协助半导体制造商降低5G mmWave IC的风险、成本，并加快上市时间 |
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ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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Ramtron推出可与飞思卡尔Tower System搭配使用的F-RAM内存模块 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，即刻起开始供应可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共享的全新F-RAM内存模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯内存和集成产品的扩展集，为采用飞思卡尔基于ARM Cortex 的Kinetis和i |
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Xilinx加速超高分辨率4K2K显示器开发 (2012.04.23)
美商赛灵思(Xilinx)日前在美国广播电视设备大展(NAB)(摊位：N4319)宣布推出显示目标设计平台(TDP)。这款平台是以赛灵思联盟计划优质成员东京电子设备公司(Tokyo Electron Device)的 ACDC (撷取、组成、散布、消费) 1.0版硬件平台为基础，将目前的1080i或1080p视讯来源与整合到4K分辨率显示器中，协助业者加速开发4K2K显示器和高分辨率投影系统 |
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＜CES＞赛灵思7系列FPGA打造3D与4K2K分辨率屏幕 (2012.01.10)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出以28奈米Kintex-7 FPGA打造的全新特定参考设计方案和全新开发基板，协助业者加速开发新一代的3D与4K2K分辨率显示技术，为消费者带来丰富逼真的视觉体验 |
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半导体设备支出成长143% 微投影力道最强 (2011.04.06)
研究机构Gartner今（4/6）发表最新调查结果，2010年全球半导体设备市场已自为期两年的衰退期中恢复，成长高达143%，近410亿美元。最大的市场驱动力来自于自动测试设备（ATE）、晶圆厂设备(WFE)，以及封装设备（PAE），营收分别劲扬149%、145%，与127% |
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CES 2011：Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，已在CES展中发表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本，提供系统设计人员一套完整开发平台，让设计人员能轻易运用可编程逻辑门阵列(FPGA)的高弹性，以及在实时视讯处理方面的能力 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Xilinx针对消费性数字电视显示器扩展可编程技术 (2010.01.11)
美商赛灵思（Xilinx）在上周五（1/8）宣布，其在本次CES展中推出首款支持特定市场的Targeted Design Platforms，可优化各种采用低成本、低功耗Xilinx Spartan-6 FPGA系列组件，以开发最先进DTV的解决方案 |
