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Trenton采用IDT交换器开发多核心多重处理器 (2008.05.23)
设计半导体解决方案供货商IDT宣布其PCI Express（PCIe）系列交换器解决方案获得Trenton Technology采用，此款服务器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容许插入多达18片PCIe多核心多重处理器的功能扩充卡，为电信、数据储存和运算应用等需要高效能的系统设计，提供弹性的系统延展性
此为线上学习的联络工具,可存取教育资源、线上问答等-Open Learning Support OpenLearningSupport 1.2.16 (Trenton) (2005.02.08)
此为线上学习的联络工具,可存取教育资源、线上问答等
研扬、新汉加入INTEL 应用运算平台 (2002.05.09)
嵌入式与通讯平台解决方案研发厂商研扬科技(Aaeon)与新汉计算机(Nexcom)正式成为Intel 应用运算平台供货商(Intel Applied Computing Platform Provider，ACPP)计划的成员。 英特尔ACPP 计划成员厂商为高效能的通讯与嵌入型应用系统，提供支持、推动、或提供IntelR架构的解决方案
朗讯协同美Verizon Wireless推出3G无线数据通讯 (2000.07.19)
朗讯科技(Lucent)宣布，该公司与Verizon Wireless率先推出第一个高速3G无线数据通讯服务，其无线网页下载的速度，比目前分码多重撷取系统(CDMA)网络要快10倍以上。朗讯表示，此次传输的尖峰速率达153kbps，比一般56kbps拨号调制解调器多出2倍


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案

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