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Trenton采用IDT交换器开发多核心多重处理器 (2008.05.23)
设计半导体解决方案供货商IDT宣布其PCI Express（PCIe）系列交换器解决方案获得Trenton Technology采用，此款服务器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容许插入多达18片PCIe多核心多重处理器的功能扩充卡，为电信、数据储存和运算应用等需要高效能的系统设计，提供弹性的系统延展性
此为线上学习的联络工具,可存取教育资源、线上问答等-Open Learning Support OpenLearningSupport 1.2.16 (Trenton) (2005.02.08)
此为线上学习的联络工具,可存取教育资源、线上问答等
研扬、新汉加入INTEL 应用运算平台 (2002.05.09)
嵌入式与通讯平台解决方案研发厂商研扬科技(Aaeon)与新汉计算机(Nexcom)正式成为Intel 应用运算平台供货商(Intel Applied Computing Platform Provider，ACPP)计划的成员。 英特尔ACPP 计划成员厂商为高效能的通讯与嵌入型应用系统，提供支持、推动、或提供IntelR架构的解决方案
朗讯协同美Verizon Wireless推出3G无线数据通讯 (2000.07.19)
朗讯科技(Lucent)宣布，该公司与Verizon Wireless率先推出第一个高速3G无线数据通讯服务，其无线网页下载的速度，比目前分码多重撷取系统(CDMA)网络要快10倍以上。朗讯表示，此次传输的尖峰速率达153kbps，比一般56kbps拨号调制解调器多出2倍


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
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