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信驊攜手鴻佰及VIZZIO發表智慧巡檢方案 獲伺服器燈塔工廠採用 (2024.01.19)
信驊科技及其子公司酷博樂透過旗下360度沉浸式影像解決方案,攜手鴻海科技集團子公司鴻佰科技、AI 3D建模技術供應商VIZZIO,引進創新智慧巡檢解決方案至鴻佰獲得世界經濟論壇(WEF)選為全球首家AI伺服器燈塔工廠的桃園南青廠,以實現遠端即時沉浸式管理,擺脫傳統監視器,開創製造業遠端巡檢及營運的重要里程碑
台灣勇奪12項R&D100研發獎 亞洲居冠 (2023.10.06)
基於台灣產研單位厚植人才永續,不斷提升國際競爭力有成。經濟部今(6)日在台北國際會議中心舉辦的「創新科技‧榮耀國際─全球百大科技研發獎(2023 R&D100 Awards)」記者會上
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能 (2023.10.05)
聿信透過與IAR合作,保障從設計到整個開發流程中的安全性,進而成功取得美國FDA認證。展望未來,聿信的技術突破將不限於醫療場域。
昇頻攜手產官同行 共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代,由昇頻(Proscend)偕同鑫蘊林科(Linker Vision)近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」,吸引近200位業界先進參與觀摩,匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈
給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品,是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片,它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道,遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期間,首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023,展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景視訊會議設備,全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用,不僅產品線齊全,應用面更趨完整
愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)即將登場,愛立信將於會中一系列全新產品解決方案,包含節能高效的無線接取網(RAN)、傳輸產品組合、室內無線單元等,由愛立信矽晶片驅動,整合強大的軟硬體設計,持續以高效節能的產品提高整體網路性能
是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣佈與高通(Qualcomm Technologies, Inc.)合作成功建立端到端的5G非地面網路(NTN)連接。 此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸,是德科技與高通將以此為基礎,共同致力於加速5G NTN技術,為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接
Arm Tech Symposia展開 重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia(Arm 年度科技論壇),於台北舉行,為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。 睽違兩年的 Arm 年度科技論壇,今年回歸實體形式舉辦,以「The Future is Built on Arm」為主軸,進行全天的議程
中油交付國研院衛星複材元件 簽署三方合作備忘錄 (2022.07.08)
跟進台灣推動發展太空計畫政策,科技部轄下國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)結合台灣中油公司碳纖複材研發優勢,共同規劃研製太空級複合材料產品有成
CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈,信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP,並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230
Alighter電動巴士全球首發 展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策,不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟,打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去(2021)年8月起組成CTP(Commercial Taiwan Partnership)聯盟也不落人後,於今(5)日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會
AWS公佈 2021 台灣合作夥伴獎 電信與雲服務業者受肯定 (2021.08.11)
AWS日前公佈了2021 年台灣AWS合作夥伴獎的得獎者,八個獎項中,分別由中華電信、伊雲谷、SurveyCake 、博弘雲端科技、銓鍇國際、以及遠傳電信獲得,顯見雲端服務以及AIoT智慧應用在台灣市場已逐步開展
愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄 (2021.08.02)
長期以來,從上網到串流媒體服務,下行鏈路表現或下載速度一直在用戶的網路使用行為中佔有主導地位。 然而,隨著Covid-19疫情帶動世界各地的人們在家工作或學習,也凸顯出上行鏈路或上傳速度性能的重要性
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
2021全球系統整合商大會上線 智慧物聯網引領智慧城市再升級 (2021.03.29)
即使受到疫情因素干擾,台灣推動南向腳步仍不遲緩。經濟部工業局上週於南港展覽二館舉辦「2021全球系統整合商大會」(WSIC),便邀請來自泰國、越南、印度、印尼等國的公協會代表
亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年會 跨界交流體驗未來數位經濟 (2020.11.15)
亞洲.矽谷計畫執行中心於13日舉辦「2020物聯網產業大聯盟年會」,現場並安排多家會員廠商進行亮點產品及成功案例展示,包括中華電信、東碩資訊、凌?電腦、精誠資訊、遠傳電信、台灣大哥大、富鴻網、研揚科技等?展示的內容涵蓋智慧交通、智慧農業、智慧製造、智慧展演、智慧工作場域、服務型機器人等
SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」,並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇,此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位,期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創
電信 X 半導體產業 台灣5G時代的新契機  (2020.07.27)
面對5G和後疫情時代,近8成企業相信5G有機會在未來三年內為產業帶來重大變革,整合垂直產業的應用。勤業眾信聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會也在日前舉辦「2020 玉山科技協會.勤業眾信趨勢論壇_5G與後疫情時代 — 電信X半導體產業新契機」


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