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ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)簡化新一代小型低軌道(Low-Earth Orbit,LEO)衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良,只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統,它就可以達到定時自動偵測髒污程度。
具增強隔離效能之馬達控制感測電阻選擇 (2017.06.30)
本文將針對傳統採用光耦合器的隔離技術,以及採用電感和電容的增強隔離技術,提供兩者標準的總結比較。
TI推出工業驅動控制SoC支援數位和類比位置感測器 (2015.11.24)
德州儀器(TI)推出支援類比與數位位置感測器的晶片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI的C2000 Delfino MCU產品組合的擴展產品;在與 DesignDRIVE Position Manager 技術組合使用時,可以實現與位置感測器的簡單對接
安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出先進的80安(A)功率整合模組(PIM)適用於要求嚴格的不間斷電源(UPS)、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。 NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術(FSII)及穩固的超快迅速恢復二極管
Littelfuse推出額訂值高達1700V和450A模組 (2014.11.19)
Littelfuse公司從全球電路保護領域擴充到其專為電機控制和反向器應用設計的IGBT模組功率半導體產品。IGBT功率模組提供廣泛的包裝設計,現包括半橋、六隻裝以及S、D、H、W和WB封裝的PIM模組,額定值高達1700V和450A
Diodes擴充低壓通用型CMOS邏輯元件系列產品 (2012.03.16)
Diodes日前宣布,擴展其低壓通用(general-purpose) CMOS邏輯元件系列,除單閘(single-)及雙閘(dual-gate)產品之外,再新增十項備受歡迎的功能。這些新產品均以14-pin TSSOP封裝。 全新的74LVCxx邏輯整合電路系列專為廣泛的運算應用而設計,包括桌上型電腦、筆記型電腦、硬碟和光碟機等電腦周邊產品,以及路由器和集線器等網路設備
Maxim推出Teridian 三相功率測量系統單晶片 (2012.02.16)
美信(Maxim)日前推出Teridian 三相功率測量系統單晶片(SoC) 78M6631,用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客制化電能測量系統具有完備的測量和診斷功能,可有效簡化設計和降低成本
4-20mA發送器與接收器的隔離數位介面 (2010.05.11)
電流迴路系統目前依然廣泛使用在工業應用中,但系統的升級與擴充卻需要能夠與新世代數位控制系統相容的發送器與接收器介面,本篇文章將提出一個數位介面具備隔離能力並相容電流迴路的基本迴路供電發送器與接收器設計
全噴墨軟性電子元件製程之探討 (2009.06.09)
軟性電子材料可使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料,其特色在於可大面積製作及低成本。在眾多軟性電子製程方式之中,最吸引人的製程技術之一便是溶液製程,本文將針對採用溶液製程中的噴墨製程進行介紹
MAXIM推出DS3991低價的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品,用來作為液晶顯示器(LCD)的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。 DS3991轉換DC電壓(5V到24V)到需要驅動CCFLs的高電壓(300VRMS to 1400VRMS)AC波型
利用低端柵極驅動器IC進行設計 (2008.09.04)
利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計,但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力,以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。本文闡釋了利用這類器件進行設計時應注意的幾個重要方面─即如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器;驅動器周圍需要哪些補償元件;以及如何確定熱性能,包括損耗計算和結溫估算
應用於高速鎖相迴路之CMOS毫米波除頻器 (2008.07.25)
無線通訊帶給人們便利的生活,然而由於傳輸速率與日俱增的需求,可用頻寬已趨飽和,造成無線通訊的設計勢必朝向更高的頻率。最近在60GHz規劃出7GHz不需執照的頻寬供產業、醫學、及科學之應用,因此吸引了全世界對60GHz RFIC設計的興趣
恩智浦半導體新一代雙極電晶體提升能源效率 (2007.03.21)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)發佈最新一代低VCEsat電晶體,與普通電晶體相比,其功率損耗可減少80%。恩智浦新型BISS(Breakthrough in Small Signal)電晶體具有超低飽和電壓(1安培時低於60毫瓦)、高電路效率和更低的能源消耗,並有效減少可擕式電池供電產品(如筆記型電腦、PDA和數位相機)的熱能產生
RS-232系統的低耗電設計 (2006.10.30)
由於採用了低耗電CMOS製程與智慧化電源管理,目前可攜式設備的運作時間相當長,電源電壓在過去數年也大幅降低,目前已經有許多設計採用3.3V的主電源,甚至可以由單一顆鋰離子電池直接運作
WCDMA編碼技術探微 (2006.03.01)
3G行動通訊的發展近來已成為市場矚目焦點,WCDMA標準更是此一系統的核心,本刊將分期詳細介紹WCDMA實體層設計技術,本文重點為應用在W-CDMA FDD/TDD系統的編碼技術,主要的重心還是在W-CDMA FDD上面
針對不同應用領域設計功率型積體電路 (2004.09.03)
隨著消費者對電子產品功能品質需求之提升與環保觀念的抬頭,功率型積體電路(Power IC)的設計成為重要的議題之一;隨著應用環境不同,Power IC的設計理念亦大相逕庭,本文將以「壓電變壓器背光反流器」、「生物感測晶片電源系統」兩個應用做為實例,為讀者深入介紹Power IC的設計要點所在
快捷推出新型低功耗TinyLogic元件 (2003.07.26)
快捷半導體(Fairchild)近期發表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)邏輯元件。NC7SV19為二合一解碼器/解多工器,專門設計用於高速快閃記憶體選擇,其工作電壓低,可大幅節省功耗和減少佔用空間
震盪電路的設計與量測 (2002.07.05)
在半導體製程技術的不斷提升下,產品體積大幅縮小,對功能與運算時脈卻更為要求,因此,本文以晶體震盪電路的設計與量測為題,探討相關特性與技術。


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