帳號:
密碼:
相關物件共 15
我說,今年封測好啊! (2010.02.04)
封測大廠矽品日前舉行了法說會,並在會中表示,2010年封測代工將有望出現2位數的成長。矽品董事長林文伯指出,在經歷了去年的低潮之後,今年的封測將有明顯的反彈,主要受惠於PC的成長,以及新興市場的需求上升,今年封測將「很有競爭力」
記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效,包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲,為了搶佔商機,包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出,這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠,市場預期第三季營收可挑戰30億元
四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾(Amkor)與新科金朋(STATS-ChipPAC)這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝(Flip Chip)生產線,也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材
繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息,繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單,並集中在高階覆晶封裝測試(Flip Chip),不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載,基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板(FC Substrate)訂單而忙碌不已
南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約,南茂已通過三星認證,將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示,這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定
傳Amkor將二度調整封測代工價格 (2004.05.29)
工商時報消息,封裝測試業者美商艾克爾(Amkor)第一季因市佔率考量而針對特定客戶調降封測代工價,但因近期封測產能仍然吃緊以及降價後並未如願提升市佔率,因此據外電報導,艾克爾第二季已計劃重新調漲代工價
PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息,日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增,但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足,再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚,且基板核心載具材料價格漲價8%,日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10%,市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價
封裝材料供不應求 市場漲價聲起 (2003.11.05)
據工商時報報導,由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單,國內封裝代工廠產能利用率平均已達80%以上,連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長,而由於封裝材料供不應求情況嚴重,市場頻傳調漲價格消息
政策不開放 台灣封測業者望大陸乾著急 (2003.10.24)
據工商時報報導,IC製造後段之半導體封裝測試廠,至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資;面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈,包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點,開始面臨競爭對手搶單壓力
在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展(Semicon Taiwan 2003)中,除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出,主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇
IDM釋單 日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單,日月光、矽品閘球陣列封裝(BGA)訂單應接不暇,產能利用率已達九成以上滿載情況,第三季營收將有10%至15%的成長,第四季成長幅度至少會比第三季好
京元電子將於蘇州投資封測廠 (2002.09.25)
據國內媒體報導,京元電子日前日宣布將赴大陸蘇州,投資290萬美元成立京隆科技,以資料處理機組裝、與晶圓偵測等業務為主要市場,補足其大陸事業夥伴矽品在大陸的封裝測試版圖
封測外商登陸暫不影響大局 (2002.07.22)
除英特爾等多家整合元件大廠外,目前赴大陸投資封測廠的,世界排名第二的專業封測代工廠安可也早已布局,泰隆亦傳出赴大陸投資封測廠的消息。封測外商登陸是否威脅本土業者,日月光、矽品紛紛表示暫時沒有這類顧忌
頎邦科技接獲日系大廠LCD訂單 (2001.03.20)
以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技,昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單,不僅產能滿載,第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上
日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座,日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠,成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢,國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw