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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商，持續多年智慧數位供應鏈轉型策略，與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家 |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12)
英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2% |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今（23）日邁入第二天，在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明，面對通訊技術發展的過程中，通訊韌性也越來越受到重視，藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅，確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
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研究：2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料，2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台，年成長 1%，延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響，以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟，第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
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IDC：全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC（國際數據資訊）「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果，儘管全球經濟出現復甦跡象，但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%，降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增，導致銷售週期略有放緩 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼 (2024.09.26)
受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，國科會近日宣布北中南3大科學園區今（2024）年上半年營業額年成長19.67%，創下2兆1,590億元新高；總貿易額年成長30.35%達2兆5,930億元，其中出口額年成長45.23%達1兆6,102億元亦創新高 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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康鈦科技協助客戶運用AI邁向智能印刷新未來 (2024.09.05)
震旦集團旗下康鈦科技在TIGAX 2024參展商展前媒體發表會上，以「工業5.0人性與智能化生產共舞」為主題，展示人機協作在提升印刷業生產效率、個性化定制及可持續發展的潛力，並發表Konica Minolta的印刷流程解決方案「AccurioPro Dashboard」 |
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生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28)
隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展，為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢，並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景，並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革 |
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[自動化展] 全傳智能展出靜音防塵滾珠模組 遍及食衣住行領域 (2024.08.24)
順應近年來智慧傳動元件逐步擴大應用發展，全球傳動集團（TBI MOTION）旗下全傳智能科技公司，也在今年台北國際自動化展推出一系列新款強化靜音、防塵等滾珠系列模組產品，滿足高導程、微型化趨勢，加速落地普及於各行各業 |
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Cadence：AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點 |
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博世力士樂展出工業4.0解決方案 整合自動化軟硬體節能 (2024.08.22)
台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北國際自動化工業展期間，假南港展覽二館Q916攤位上，展出最新節能及自動化解決方案，涵蓋適用多元產業的七軸協作型機械手臂Kassow Robots，以及各式節能工業科技產品 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務 (2024.08.22)
對於發卡機構而言，客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客戶客製化，同時增強卡片資訊安全 |
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研究：全球晶圓代工產業因AI需求推動營收增長 (2024.08.21)
根據Counterpoint Research的晶圓代工季度追蹤報告，2024年第二季度全球晶圓代工產業的營收季增約9%，年增約23%，主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
