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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.02.25)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器 |
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康佳特技跨入3.5吋單板業務，首次提升 40% 性能表現 (2019.02.27)
德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務，為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術，把握率先進入市場的機會 |
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康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技，宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。
這比之前支援的容量大2倍，並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑， 因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一 |
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康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合，包括人工智慧(AI)和深度學習，以展示全面性的嵌入式視覺平臺。
康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統，使集成就像使用標準U盤一樣簡單與快速 |
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康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用 |
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康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技（Congatec）提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術，推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器（代號: Skylake） |
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康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢，德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 （40mmx70mm）。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組 |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
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全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技（Congatec）推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計，堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦，且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出 |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23)
提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長，並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官，帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26)
德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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德國康佳特於台灣增設研發中心 (2015.06.25)
具備嵌入式電腦模組，單板電腦與EDMS定制化服務廠商─德國康佳特科技，持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長 |
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康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板 (2015.01.23)
德商康佳特科技（Congatec）擴展模組產品領域，推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿單晶片處理器（代號Haswell），具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期 |
