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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.01.27)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器 |
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康隹特技跨入3.5寸单板业务，首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27)
德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务，为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术，把握率先进入市场的机会 |
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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用 |
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康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake） |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
德国康佳特科技（Congatec）推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计，坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦，且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出 |
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德国康佳特扩大执行董事会推动公司进展 (2015.07.23)
提供嵌入式电脑模组、单版电脑的技术公司─德国康佳特科技(Congatec)扩大执行董事会来加速公司成长，并任命来自美国的Jason Carlson为新任首席执行官，带领康佳特继续推动公司发展 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.25)
具备嵌入式电脑模组，单板电脑与EDMS定制化服务厂商─德国康佳特科技，持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长 |
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康佳特推出工业级超薄Mini-ITX主板 (2015.01.23)
德商康佳特科技（Congatec）扩展模块产品领域，推出基于英特尔酷睿超薄工业级Mini-ITX主板。 conga-IC87 Mini-ITX主板基于第四代酷睿单芯片处理器（代号Haswell），具备最高TDP仅15瓦的低功耗和7年以上的供货期 |
