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3D列印掀起製造革命的關鍵：新材料 (2013.02.27)
3D列印被視為明日之星，網路的發達讓3D列印社群日益龐大，而硬體成本的下降也讓有興趣的企業、民間玩家蓬勃發展，商機如是出現。研究機構Wohlers Associates預估，2016年3D列印相關產品與服務銷售將上看31億美元 |
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摩爾定律插手太陽能 MLPM提升能源採集效益 (2010.11.15)
摩爾定律（Moore’s Law）什麼時候也開始插手太陽能光電裝置了？沒錯，市調機構iSuppli指出，隨著微逆變器（micro-inverter）和太陽光電優化器（PV Optimizer；PVO）逐步出現在太陽能光電系統內，晶片的重要性也隨之與日俱增，摩爾定律對於太陽能光電系統的規範，也跟著明顯起來 |
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新世代IC重要技術發展趨勢研討會 (2010.08.06)
隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發展趨勢下，促使半導體技術朝兩大方向發展，一是製程技術依照摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮(More Moore)，IC產品每隔1 |
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力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。
這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路 |
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IBM開發利用氣孔絕緣的佈線新技術 (2007.05.10)
美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解，IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同，能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔，並作為佈線間的絕緣體來使用 |
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提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)
新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片（微處理器），且能在合理的價格下，擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求，提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中，並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用 |
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撼動世界的微觀神話 (2007.02.12)
Intel（英特爾）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作 45 奈米（nm）電晶體絕緣層（insulating wall）和開關閘極（switching gate）。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關） |
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積極管理 降低IC發熱的負面效應 (2006.05.02)
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重，這也是隨著半導體製程進步而一直無法擺脫的陰影 |
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英特爾65奈米製程下半年將躍居主流 (2006.03.12)
為拉開與超微（AMD）之間的競爭關係，英特爾（Intel）在先進製程技術開發演進更加積極。英特爾於2006年春季IDF上表示，65奈米製程處理器出貨已超過100萬顆，英特爾也持續遵循摩爾定律（Moore’s law）、二年推動一次製程技術轉換的時程，預計2007年推進至45奈米製程，65奈米今年下半年也可望超越90奈米成為主流 |
