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3D打印掀起制造革命的关键：新材料 (2013.02.27)
3D打印被视为明日之星，网络的发达让3D打印社群日益庞大，而硬件成本的下降也让有兴趣的企业、民间玩家蓬勃发展，商机如是出现。研究机构Wohlers Associates预估，2016年3D打印相关产品与服务销售将上看31亿美元 |
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摩尔定律插手太阳能 MLPM提升能源采集效益 (2010.11.15)
摩尔定律（Moore’s Law）什么时候也开始插手太阳能光电装置了？没错，市调机构iSuppli指出，随着微逆变器（micro-inverter）和太阳光电优化器（PV Optimizer；PVO）逐步出现在太阳能光电系统内，芯片的重要性也随之与日俱增，摩尔定律对于太阳能光电系统的规范，也跟着明显起来 |
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新世代IC重要技术发展趋势研讨会 (2010.08.06)
随着电子系统产品往轻、薄、短、小、多、省、廉、快、美等发展趋势下，促使半导体技术朝两大方向发展，一是制程技术依照摩尔定律(Moore’s Law)不断微缩(More Moore)，IC产品每隔1 |
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力守摩尔定律 英特尔展出22nm测试芯片 (2009.09.23)
英特尔于周二（9/22）的旧金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可运作的22nm制程的测试芯片，并重申追求摩尔定律 (Moore’s law) 实现的目标。
这款22nm测试芯片电路中，包括了22nm微处理器将使用的SRAM内存和逻辑线路 |
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IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
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提供游戏机更强处理能力的SOI技术 (2007.02.27)
新一代的游戏系统需要最复杂的芯片（微处理器），且能在合理的价格下，拥有最高效能与省电的功能。SOI针对这些产业的需求，提供了最佳的解答。这就是为什么SOI会被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先进的游戏主机当中，并且也将快速被广泛使用在游戏之外的其他应用 |
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撼动世界的微观神话 (2007.02.12)
Intel（英特尔）宣布一项重大的基础晶体管设计突破，以两种全新材料制作 45 奈米（nm）晶体管绝缘层（insulating wall）和开关闸极（switching gate）。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心处理器系列，将使用上亿个这种超小型晶体管（或开关） |
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积极管理 降低IC发热的负面效应 (2006.05.02)
半导体制程目前的发展还是依照摩尔定律（Moore's Low）持续推展，90奈米、65奈米也陆续成为市场的主流，制程微缩带来的好处包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散热问题却也越来越严重，这也是随着半导体制程进步而一直无法摆脱的阴影 |
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英特尔65奈米制程下半年将跃居主流 (2006.03.12)
为拉开与超威（AMD）之间的竞争关系，英特尔（Intel）在先进制程技术开发演进更加积极。英特尔于2006年春季IDF上表示，65奈米制程处理器出货已超过100万颗，英特尔也持续遵循摩尔定律（Moore’s law）、二年推动一次制程技术转换的时程，预计2007年推进至45奈米制程，65奈米今年下半年也可望超越90奈米成为主流 |
