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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及，加以物聯網與車聯網日漸成熟，嵌入式用戶識別模組（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的應用也逐漸躍居主流。對此，英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect，並在今日舉行了說明會 |
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大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈，旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA（東芝）針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-Lite（精簡版應用處理器） |
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技領推出業界首創完全整合式單晶片解決方案 (2013.11.15)
為了滿足全球各地不斷成長的高能耗智慧手機和平板電腦需求，技領半導體公司(Active-Semi) 宣佈推出全新的ACT2800系列行動電源 (Power Bank) IC解決方案，其中率先推出的兩款元件是ACT2801和ACT2802 |
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Silicon Labs推出業界首款單晶粒MEMS振盪器 (2013.06.28)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs宣佈推出業界最高整合度、基於MEMS的Si50x振盪器，以替代需要低成本、低功耗和大量生產的工業、嵌入式和消費性電子應用中的通用型晶體振盪器（XO），相關應用包括數位相機、儲存設備和記憶體、ATM、POS設備和多功能印表機等 |
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NXP推出低功耗、超小型三模PC TV調諧器 (2009.06.02)
恩智浦半導體（NXP）推出全球首款低功耗、大小僅為標準迷你卡一半的三模PC TV調諧器，讓消費者能夠廣泛收看全球電視節目，獲得更好的觀賞體驗。新的整合式單晶片解決方案——恩智浦SAA7231不僅能同時解碼和捕捉類比與數位電視廣播訊號，並整合了先進的電源管理技術，以相容於Quad-Pulse的遙控標準支援Windows 7 |
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滿足通訊設備需求的整合式電源管理控制器 (2008.05.13)
通訊用類比電源管理產品呈現持續性的成長，每年都約有15％的成長速度。這些設備成長如此快速的主要原因，在於用戶端不斷要求網路頻寬必須不斷地增高、無線傳輸的速度也必須不斷地提昇，這些應用要求都造成了傳統設計上的壓力 |
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專訪：德州儀器亞太區電源產品技術總監嚴宗福 (2008.05.13)
通訊用類比電源管理產品呈現持續性的成長，每年都約有15％的成長速度。這些設備成長如此快速的主要原因，在於用戶端不斷要求網路頻寬必須不斷地增高、無線傳輸的速度也必須不斷地提昇，這些應用要求都造成了傳統設計上的壓力 |
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TI行動數位電視晶片Hollywood登場 (2006.01.05)
德州儀器(TI)宣佈開始將首批Hollywood數位電視單晶片解決方案提供給TI全球手機製造客戶，讓全球數百萬消費者能夠透過手機直接收看數位電視廣播，同時維持低價、長時間電池壽命和精巧造型等優點 |
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以TI DRP單晶片技術 Nokia擴大市場領導地位 (2005.01.25)
德州儀器(TI)與諾基亞(Nokia)宣佈將攜手合作，由諾基亞使用TI以數位射頻處理器(Digital RF Processor，簡稱DRP)技術為基礎的單晶片解決方案來發展未來的行動電話。這項合作使諾基亞能夠提供成本更低的進階手機，尤其在銷售量龐大的低階產品市場 |
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VPN軟硬體技術建構要點 (2003.05.05)
VPN技術是未來Home Gateway的主要功能之一，在軟、硬體技術的整合之後將為使用者提供更方便的使用經驗與網路安全，硬體的整合難度並不高，軟體架構如何在兼顧完整的功能與使用便利性的考量下，得到最好的平衡點，是廠商最大的挑戰 |
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TI推出無線區域網路處理器-TNETW1100B (2002.09.05)
德州儀器（TI）宣佈推出最新無線區域網路處理器，可將802.11b無線區域網路解決方案的待機功率消耗大幅降低至10倍，讓廠商得以發展真正嵌入式Wi-Fi應用，並且不會影響電池供電時間，也不須增加額外電池、擴大外殼體積持續使用市電 |
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整合式光電子元件的應用與發展 (2002.07.05)
都會網路市場的快速發展，為網路基礎建設業者帶來了商機，但是成本與效能上的要求，也引發了一些困境，不過，整合光學和電子等多項功能的單晶片或模組，不但可為網路架構廠商與其客戶帶來功能更強、速度更快、品質更好的新產品，也可進一步降低成本、加快產品上市時程 |
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LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技術方面已有突破，廠商已將輸入端(ADC、DVI)與輸出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU與Scaler等元件整合成功，但是通常良率並不高，因此整合之良率的提昇仍是廠商努力的方向 |
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LSI LOGIC 推出整合式單晶片纜線數據機諧調器 (2001.10.04)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積股份有限公司（LSI Logic）4日發表業界整合度最高的纜線數據機諧調器/接收器晶片(cable tuner/receiver chip)，同時也是該公司全新寬頻射頻(RF)VLSI系列方案中的旗艦產品 |
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LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品 |
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科勝訊發表整合式單晶片家庭電話線網路元件 (2000.11.02)
科勝訊(Conexant)日前發表整合式單晶片家庭電話線網路元件CX24611，可用於家用閘道器、寬頻數據機、路由器、交換器、防火牆、個人電腦、網路家電(Internet appliance)等產品 |
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科勝訊發表業界最具彈性之高速家庭網路方案 (2000.10.19)
科勝訊系統公司 (Conexant )於日前發表整合式單晶片家庭電話線網路元件CX24611，可輕易納入如家用閘道器、寬頻數據機、路由器、交換器、防火牆、個人電腦、網路家電（Internet appliance）等各種新型產品之中 |
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科勝訊 惠普合作研發OEM彩色多功能產品 (2000.08.11)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈將與惠普科技(HP)合作開發一款具有彩色傳真、網路連線功能的低價彩色多功能產品(Multifuntion Product, MFP)。科勝訊表示，此款產品將結合該公司最新推出之MFC2000多功能產品晶片以及惠普的噴墨印表機技術 |
