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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会 |
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大联大诠鼎集团推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案 (2014.11.04)
大联大控股宣布，旗下诠鼎将推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案。TOSHIBA（东芝）针对手持应用装置的各种需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像传感器、数组相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet、高效率无线充电解决方案、NFC芯片组、蓝牙与Wi-Fi整合式单芯片、ApP-Lite（精简版应用处理器） |
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技领推出业界首创完全整合式单芯片解决方案 (2013.11.15)
为了满足全球各地不断成长的高能耗智能手机和平板计算机需求，技领半导体公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列行动电源 (Power Bank) IC解决方案，其中率先推出的两款组件是ACT2801和ACT2802 |
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Silicon Labs推出业界首款单晶粒MEMS振荡器 (2013.06.28)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs宣布推出业界最高整合度、基于MEMS的Si50x振荡器，以替代需要低成本、低功耗和大量生产的工业、嵌入式和消费性电子应用中的通用型晶体振荡器（XO），相关应用包括数字相机、储存设备和内存、ATM、POS设备和多功能打印机等 |
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NXP推出低功耗、超小型三模PC TV调谐器 (2009.06.02)
恩智浦半导体（NXP）推出全球首款低功耗、大小仅为标准迷你卡一半的三模PC TV调谐器，让消费者能够广泛收看全球电视节目，获得更好的观赏体验。新的整合式单芯片解决方案——恩智浦SAA7231不仅能同时译码和捕捉模拟与数字电视广播讯号，并整合了先进的电源管理技术，以兼容于Quad-Pulse的遥控标准支持Windows 7 |
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满足通讯设备需求的整合式电源管理控制器 (2008.05.13)
通讯用模拟电源管理产品呈现持续性的成长，每年都约有15％的成长速度。这些设备成长如此快速的主要原因，在于客户端不断要求网络带宽必须不断地增高、无线传输的速度也必须不断地提升，这些应用要求都造成了传统设计上的压力 |
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专访：德州仪器亚太区电源产品技术总监严宗福 (2008.05.13)
通讯用模拟电源管理产品呈现持续性的成长，每年都约有15％的成长速度。这些设备成长如此快速的主要原因，在于客户端不断要求网络带宽必须不断地增高、无线传输的速度也必须不断地提升，这些应用要求都造成了传统设计上的压力 |
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TI行动数字电视芯片Hollywood登场 (2006.01.05)
德州仪器(TI)宣布开始将首批Hollywood数字电视单芯片解决方案提供给TI全球手机制造客户，让全球数百万消费者能够透过手机直接收看数字电视广播，同时维持低价、长时间电池寿命和精巧造型等优点 |
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以TI DRP单芯片技术 Nokia扩大市场领导地位 (2005.01.25)
德州仪器(TI)与诺基亚(Nokia)宣布将携手合作，由诺基亚使用TI以数字射频处理器(Digital RF Processor，简称DRP)技术为基础的单芯片解决方案来发展未来的移动电话。这项合作使诺基亚能够提供成本更低的进阶手机，尤其在销售量庞大的低阶产品市场 |
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VPN软硬体技术建构要点 (2003.05.05)
VPN技术是未来Home Gateway的主要功能之一，在软、硬体技术的整合之后将为使用者提供更方便的使用经验与网路安全，硬体的整合难度并不高，软体架构如何在兼顾完整的功能与使用便利性的考量下，得到最好的平衡点，是厂商最大的挑战 |
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TI推出无线局域网络处理器-TNETW1100B (2002.09.05)
德州仪器（TI）宣布推出最新无线局域网络处理器，可将802.11b无线局域网络解决方案的待机功率消耗大幅降低至10倍，让厂商得以发展真正嵌入式Wi-Fi应用，并且不会影响电池供电时间，也不须增加额外电池、扩大外壳体积持续使用市电 |
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整合式光电子元件的应用与发展 (2002.07.05)
都会网路市场的快速发展，为网路基础建设业者带来了商机，但是成本与效能上的要求，也引发了一些困境，不过，整合光学和电子等多项功能的单晶片或模组，不但可为网路架构厂商与其客户带来功能更强、速度更快、品质更好的新产品，也可进一步降低成本、加快产品上市时程 |
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LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技术方面已有突破，厂商已将输入端(ADC、DVI)与输出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU与Scaler等元件整合成功，但是通常良率并不高，因此整合之良率的提升仍是厂商努力的方向 |
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LSI LOGIC 推出整合式单芯片电缆调制解调器谐调器 (2001.10.04)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）4日发表业界整合度最高的电缆调制解调器谐调器/接收器芯片(cable tuner/receiver chip)，同时也是该公司全新宽带射频(RF)VLSI系列方案中的旗舰产品 |
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LSI Logic与IBM签属DSP授权协议 (2001.02.12)
美商巨积（LSI Logic）12日与IBM 达成一项技术授权协议，IBM表示将加速整合LSI Logic的高效能数字信号处理器（DSP）功能至各种订制化芯片（custom chips）中，以支持新一代的网络设备、无线手机、以及其它高阶通讯产品 |
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科胜讯发表整合式单晶片家庭电话线网路元件 (2000.11.02)
科胜讯(Conexant)日前发表整合式单晶片家庭电话线网路元件CX24611，可用于家用闸道器、宽频数据机、路由器、交换器、防火墙、个人电脑、网路家电(Internet appliance)等产品 |
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科胜讯发表业界最具弹性之高速家庭网路方案 (2000.10.19)
科胜讯系统公司(Conexant )于日前发表整合式单晶片家庭电话线网路元件CX24611，可轻易纳入如家用闸道器、宽频数据机、路由器、交换器、防火墙、个人电脑、网路家电（ Internet appliance）等各种新型产品之中 |
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科胜讯惠普合作研发OEM彩色多功能产品 (2000.08.11)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布将与惠普科技(HP)合作开发一款具有彩色传真、网络联机功能的低价彩色多功能产品(Multifuntion Product, MFP)。科胜讯表示，此款产品将结合该公司最新推出之MFC2000多功能产品芯片以及惠普的喷墨打印机技术 |
