 |
PDP材料發展 (2001.08.05)
(圖一) AC型電漿顯示器結構
自從1994年美國紐約證券交易所向日本富士通公司購入1200台電漿顯示器(Plasma Display Panel，PDP)開始，電漿顯示器具有重量輕、厚度薄、廣視角的優點逐漸被世人重視 |
 |
頎邦喜獲大廠驅動IC訂單 (2001.05.31)
LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息 |
|
頎邦科技接獲日系大廠LCD訂單 (2001.03.20)
以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技，昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單，不僅產能滿載，第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上 |
|
立生半導體明年目標32億元 以做好德儀代工為重點 (2000.11.15)
立生半導體初步設定明年的營收目標為新台幣32億元，比今年成長將近一倍，由於日本德儀的營收貢獻保守估計超過三成，所以立生內部已把全力做好德儀的代工，列為公司明年的首要重點方針，並在取得德儀的同意下，晶圓廠自本月份開始全面投產，目前估計已投入約八千片，到年底時投入的總片數估計將超過兩萬片 |
|
日系大廠釋出大量委外代工訂單 台灣業者接手受惠 (2000.09.28)
由於三菱、東芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要廠商將於今年底大量釋出委外代工訂單，預估台灣的IC業者產能將可望滿載至2002年。日本的第三大晶片製造廠日立公司於日前表示，計畫在未來三年之內把晶片委託生產的比率提高至少一倍，藉以降低成本及資本上的投資 |
