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遊戲上身 感測無所不在 (2010.09.13)
由於新世代遊戲機種尚未問世，全球遊戲機出貨量可能會從2009年的9188萬台，落到今年的7773萬台，資策會MIC預估，2011年還是會持續下跌，只剩下6175萬台的出貨量。為了擴大遊戲人口，替不斷負成長的遊戲主機出貨量打強心針，三大遊戲業者有志一同，以體感遊戲作為最新強打，期待在消費市場吸「睛」又吸「金」 |
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國際構裝技術研討會 環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人 |
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感受真實就能美夢成真 (2007.04.08)
Wii遊戲機的魅力在全球市場中所向披靡，男女老少為之著迷瘋狂，進而身陷其中無法自拔，因為消費者與玩家們能夠藉由操控無線搖桿控制器，把實際動作融入於遊戲螢幕當中，產生互動式的刺激玩樂效果 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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類比晶片填補八吋晶圓代工產能 (2006.08.18)
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題，上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少，造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑，不過包括穩壓、電源管理等類比IC |
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MEMS壓力感測器可靠度分析 (2005.12.05)
本文將說明在高溼度環境下，氟碳凝膠可為MEMS壓力感測器提供更佳可靠度。另由於MEMS的架構會直接接觸量測環境，因此壓力感測器對於可靠度的要求更為嚴格。這對封裝技術帶來更大的挑戰，本文也將針對封裝進行探討 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.06.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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封測業登陸審查將比照晶圓廠標準 (2004.05.09)
經濟部長林義夫日前於立法院表示，未來封裝測試業者赴大陸投資案之審查將比照現行晶圓代工業登陸標準，將針對是否已達量產規模、是否採用舊有及閒置設備登陸等項進行審查；但何時核准第一家封測業者登陸？林義夫表示目前政府尚未有明確的時間表 |
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材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
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勤益專攻類比封測 2004將再投資6至7億 (2004.01.04)
據工商時報報導，由紡織業轉型為專攻類比IC封測市場的勤益紡織，2003年受惠於類比IC銷售量大增之賜，全年營收可望達13億元，成長率在30％以上，也可望出現小幅獲利；該公司認為2004年類比IC市場仍會穩定成長，因此將投資6億至7億元擴充封測產能 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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快閃記憶體需求回溫 國內封測廠生意興隆 (2003.05.30)
據工商時報報導，快閃記憶體市場在消費者信心近來因SARS疫情受到控制而逐漸回升的情況之下轉趨熱絡，記憶體業者富士通、Atmel、東芝、三星等，在需求快速回籠以及為因應下半年傳統旺季，紛紛全力增產並委由台灣封測廠代工與出貨，近期市場已傳出菱生接獲Atmel訂單，京元電也獲得富士通等日系業者訂單 |
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封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多 |
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封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資，包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓，業者也已前往大陸佈局，華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資，有志一同爭取開放赴大陸投資 |
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IC業回溫，後段封測業暖身 (2002.03.06)
IC業景氣回溫確立，晶圓代工雙雄產能利用率逐步回升，DRAM價格攀升有望，更全面拉高IC後段封測業產能利用率，日月光、矽品、超豐、菱生等封測廠商相當樂觀，菱生甚至大幅招兵買馬，以防未來人力不足 |
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封測廠產能回升 (2002.01.07)
VLSI及愛迪西等調查研究機構表示，封測廠日月光、矽品等一線廠訂單回流，二線廠超豐、菱生產能利用率回升到八成以上，整體封測產業成長率上看三成。VLSI統計，去年7月晶圓代工、封裝及測試產能利用率落底 |
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封測業登陸 化暗為明 (2001.11.21)
政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠，日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局，並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進，只待開放一聲令下，立刻化暗為明，進行封測業佈局 |
