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游戏上身 感测无所不在 (2010.09.13)
由于新世代游戏机种尚未问世，全球游戏机出货量可能会从2009年的9188万台，落到今年的7773万台，资策会MIC预估，2011年还是会持续下跌，只剩下6175万台的出货量。为了扩大游戏人口，替不断负成长的游戏主机出货量打强心针，三大游戏业者有志一同，以体感游戏作为最新强打，期待在消费市场吸「睛」又吸「金」 |
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国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人 |
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感受真实就能美梦成真 (2007.04.08)
Wii游戏机的魅力在全球市场中所向披靡，男女老少为之着迷疯狂，进而身陷其中无法自拔，因为消费者与玩家们能够藉由操控无线游戏杆控制器，把实际动作融入于游戏屏幕当中，产生交互式的刺激玩乐效果 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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模拟芯片填补八吋晶圆代工产能 (2006.08.18)
由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题，上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少，造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑，不过包括稳压、电源管理等模拟IC |
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MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下，氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境，因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战，本文也将针对封装进行探讨 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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封测业登陆审查将比照晶圆厂标准 (2004.05.09)
经济部长林义夫日前于立法院表示，未来封装测试业者赴大陆投资案之审查将比照现行晶圆代工业登陆标准，将针对是否已达量产规模、是否采用旧有及闲置设备登陆等项进行审查；但何时核准第一家封测业者登陆？林义夫表示目前政府尚未有明确的时间表 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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勤益专攻模拟封测 2004将再投资6至7亿 (2004.01.04)
据工商时报报导，由纺织业转型为专攻模拟IC封测市场的勤益纺织，2003年受惠于模拟IC销售量大增之赐，全年营收可望达13亿元，成长率在30％以上，也可望出现小幅获利；该公司认为2004年模拟IC市场仍会稳定成长，因此将投资6亿至7亿元扩充封测产能 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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快闪记忆体需求回温国内封测厂生意兴隆 (2003.05.30)
据工商时报报导，快闪记忆体市场在消费者信心近来因SARS疫情受到控制而逐渐回升的情况之下转趋热络，记忆体业者富士通、Atmel、东芝、三星等，在需求快速回笼以及为因应下半年传统旺季，纷纷全力增产并委由台湾封测厂代工与出货，近期市场已传出菱生接获Atmel订单，京元电也获得富士通等日系业者订单 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
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IC业回温，后段封测业暖身 (2002.03.06)
IC业景气回温确立，晶圆代工双雄产能利用率逐步回升，DRAM价格攀升有望，更全面拉高IC后段封测业产能利用率，日月光、硅品、超丰、菱生等封测厂商相当乐观，菱生甚至大幅招兵买马，以防未来人力不足 |
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封测厂产能回升 (2002.01.07)
VLSI及爱迪西等调查研究机构表示，封测厂日月光、矽品等一线厂订单回流，二线厂超丰、菱生产能利用率回升到八成以上，整体封测产业成长率上看三成。 VLSI统计，去年7月晶圆代工、封装及测试产能利用率落底 |
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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
