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基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議 開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。
此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案 |
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汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
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瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體（Si-IGBT），以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車（EV）逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產 |
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DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠 |
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聯電擴建新加坡12i廠 滿足22/28奈米需求 (2022.04.28)
聯華電子公布2022年第一季營運報告，合併營收為新台幣634.2億元，較前季的591.0億元成長7.3%；與2021年同期的新台幣471.0億元相比，合併營收成長34.7%。第一季毛利率為43.4% |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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TrendForce：2021全球LED顯示驅動IC產值上看3.6億美元 年增13% (2021.04.15)
根據TrendForce研究顯示，自2020年LED顯示屏驅動IC即面臨供給端產能不足問題，LED顯示屏驅動IC廠商在確保有足夠產能的情況下，已在去年底針對部分驅動IC產品價格調漲約5~10%，以獲得晶圓廠的產能，且價格上漲的態勢延續至2021年；需求端則隨著疫情回穩，相關商業活動、體育賽事已陸續恢復，預估將推升2021年全球顯示屏驅動IC產值至3 |
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鞏固Micro LED市場地位 晶電與隆達聯手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光電與隆達電子透過換股所共同成立之富采投資控股股份有限公司於今(6)日正式成立，並以股票代號3714於臺灣證券交易所上市，致力成為跨國性的化合物半導體產業最佳投資平台 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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穩健的汽車40V功率 MOSFET提升汽車安全性 (2019.04.01)
意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足電動助力轉向系統（EPS）和電子駐車制動系統 （EPB）等汽車安全系?的機械、環境和電器要求。 |
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工研院參與Automotive World 2018 展出高效率馬達發電系統 (2018.01.15)
隨著全球汽車颳起節能風潮，工研院將在日本的Automotive World 2018中展出多項節能車關鍵技術，創新的「同步整流技術」，讓車輛在怠速情況下，不需提高轉速就能進行發電，並將發電機效率由90%提升至97%以上，有效減少燃油損耗還兼具節能環保 |
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意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽車零配件大廠電裝株式會社（Denso）所選用，該公司提供全球所有主要車廠先進的汽車技術 |
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意法半導體推出新一代車用數位音效功率放大器晶片 (2016.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大其在車用數位音效技術領域的優勢，推出第二代車用數位音效功率放大器晶片，不僅可協助汽車音響系統廠商簡化功率放大設計，更為駕乘及乘客帶來更出色的聽覺饗宴，而且音質不受車廂空間大小的影響 |
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高可靠度電動車動力系統 (2015.07.27)
3C產業漸受局限,MG 4C成為半導體產業的新發展方向,從元件到模組的力求突破,目前車規晶片設計技術已經陸續移轉到產業界,投入商品化應用,從電動車的車用功率元件,動力系統, |
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要環保 電動車電源效率就要好 (2013.12.09)
電動車發展的關鍵之一，在於功率元件的表現能否達到最佳化，
從最基本的靜態電流到切換損耗，每一個環結都必須審慎看待。 |
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車用功率元件 滿足車規為重點要求 (2013.10.14)
隨著美國電動車大廠Tesla在電動車市場開始突破重圍後，全球電動車市場也開始瀰漫著一股相當樂觀的氣氛。不過，儘管如此，電動車仍然揹負著節能減碳的環保使命，如何讓能源可以更有效率，成了系統設計時的一大考驗，再加上人身生命安全又必須放在第一位作為考量，電動車雖然前景樂觀，但就系統層面上仍然有很多挑戰需要面對 |
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快捷半導體的車用 3 相變速變頻器功率模組 (2013.05.08)
汽車工程師持續尋求各種方式減少燃料消耗和 CO2 排放，同時降低整體系統成本。 為了協助設計人員因應這些挑戰，快捷半導體開發出 FTC03V455A1 3 相變速驅動車用功率模組 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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英飛凌推出車用650V CFDA (2012.04.10)
英飛凌(Infineon) 日前宣佈，擴展其車用功率半導體系列產品，推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。這是整合高速本體二極體技術的超接面 MOSFET 解決方案，符合最高的汽車認證標準 AEC-Q101 |
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瑞薩電子推出小型封裝之高性能車用功率MOSFET (2011.03.08)
瑞薩電子近日宣佈，推出32款容許電壓為40及55伏特（V）之新型N通道功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）。新款功率MOSFET包括採用小型HSON封裝的NP75N04YUK產品，安裝面積為現有TO-252封裝的一半，可處理75安培（A）的電流 |
