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基本半导体与罗姆签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 (2022.11.15)
日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称 基本半导体）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称 罗姆）在位於日本京都的罗姆总部签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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瑞萨推出新一代用於电动汽车逆变器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布开发新一代矽绝缘栅双极电晶体（Si-IGBT），以提供低功率损耗且小型的封装。针对新一代电动汽车（EV）逆变器的AE5 IGBT将於2023年上半年开始在瑞萨位於日本那??市工厂的200和300毫米产线上生产 |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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联电公布2022第一季财报 新加坡12i厂扩建将满足22/28奈米需求 (2022.04.28)
联华电子公布2022年第一季营运报告，合并营收为新台币634.2亿元，较前季的591.0亿元成长7.3%；与2021年同期的新台币471.0亿元相比，合并营收成长34.7%。第一季毛利率为43.4% |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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TrendForce：2021全球LED显示驱动IC产值上看3.6亿美元 年增13% (2021.04.15)
根据TrendForce研究显示，自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%，以获得晶圆厂的产能，且价格上涨的态势延续至2021年；需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3 |
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巩固Micro LED市场地位 晶电与隆达联手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光电与隆达电子透过换股所共同成立之富采投资控股股份有限公司於今(6)日正式成立，并以股票代号3714於台湾证券交易所上市，致力成为跨国性的化合物半导体产业最隹投资平台 |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性 (2019.04.01)
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统（EPS）和电子驻车制动系统 （EPB）等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。 |
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工研院叁与Automotive World 2018 展出高效率马达发电系统 (2018.01.15)
随着全球汽车刮起节能风潮，工研院将在日本的Automotive World 2018中展出多项节能车关键技术，创新的「同步整流技术」，让车辆在怠速情况下，不需提高转速就能进行发电，并将发电机效率由90%提升至97%以上，有效减少燃油损耗还兼具节能环保 |
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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意法半导体推出新一代车用数位音效功率放大器晶片 (2016.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大其在车用数位音效技术领域的优势，推出第二代车用数位音效功率放大器晶片，不仅可协助汽车音响系统厂商简化功率放大设计，更为驾乘及乘客带来更出色的听觉飨宴，而且音质不受车厢空间大小的影响 |
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高可靠度电动车动力系统 (2015.07.27)
3C产业渐受局限,MG 4C成为半导体产业的新发展方向,从元件到模组的力求突破,目前车规晶片设计技术已经陆续移转到产业界,投入商品化应用,从电动车的车用功率元件,动力系统, |
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要环保 电动车电源效率就要好 (2013.12.09)
电动车发展的关键之一，在于功率元件的表现能否达到最佳化，
从最基本的静态电流到切换损耗，每一个环结都必须审慎看待。 |
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车用功率组件 满足车规为重点要求 (2013.10.14)
随着美国电动车大厂Tesla在电动车市场开始突破重围后，全球电动车市场也开始弥漫着一股相当乐观的气氛。不过，尽管如此，电动车仍然背负着节能减碳的环保使命，如何让能源可以更有效率，成了系统设计时的一大考验，再加上人身生命安全又必须放在第一位作为考虑，电动车虽然前景乐观，但就系统层面上仍然有很多挑战需要面对 |
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快捷半导体的车用 3 相变速变频器功率模块 (2013.05.08)
汽车工程师持续寻求各种方式减少燃料消耗和 CO2 排放，同时降低整体系统成本。 为了协助设计人员因应这些挑战，快捷半导体开发出 FTC03V455A1 3 相变速驱动车用功率模块 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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英飞凌推出车用650V CFDA (2012.04.10)
英飞凌(Infineon) 日前宣布，扩展其车用功率半导体系列产品，推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。这是整合高速本体二极管技术的超接面 MOSFET 解决方案，符合最高的汽车认证标准 AEC-Q101 |
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瑞萨电子推出小型封装之高性能车用功率MOSFET (2011.03.08)
瑞萨电子近日宣布，推出32款容许电压为40及55伏特（V）之新型N信道功率MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）。新款功率MOSFET包括采用小型HSON封装的NP75N04YUK产品，安装面积为现有TO-252封装的一半，可处理75安培（A）的电流 |
