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iPad帶領平板電腦產業走向泡沫？ (2010.07.14)
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫？ |
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Actel將Flash為基礎的FPGA應用到航太領域 (2008.09.25)
Actel宣佈推出業界首個針對太空飛行應用的Flash為基礎及耐輻射的FPGA應用方案，為以繼續提供滿足航太設計人員需求的創新矽晶片解決方案。全新的低功耗RT ProASIC 3元件具有可重編程功能，可簡化原型構建和硬體時序驗證，同時提供至關重要的輻射引發配置錯亂的免疫能力 |
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晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中 |
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安森美委任John Nelson為執行副總裁兼首席運營官 (2007.05.08)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈委任William John Nelson博士為執行副總裁兼首席運營官。John Nelson將直接向安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信（Keith Jackson）負責。
安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信說，「能獲得John這樣有才幹和能力的人加盟，本公司深慶得人 |
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W-CDMA無線電傳輸架構（I） (2006.06.02)
W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關，因此在討論完編碼技術與實體頻道之後，將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計，本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等 |
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1st Silicon與德商ZMD結盟 進軍車用IC領域 (2005.01.20)
馬來西亞晶圓代工廠1st Silicon宣佈將與專長汽車電子的德國半導體業者ZMD結盟，雙方將共同發展0.18微米車用IC的製程平台。
據了解，總部位於德國德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是東德微電子研究發展中心，成立於1980年，最初以ASIC設計為主，亦曾發展SRAM及非揮發性記憶體產品，並在90年代於Dresden成立晶圓代工廠Z foundry |
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脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組 |
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馬來西亞積極發展晶圓代工 政府為幕後推手 (2002.11.25)
據Chinatimes報導，馬來西亞近年來積極投入晶圓代工市場之競爭，目前該國有兩座八吋晶圓廠已經開始試產，該國晶圓代工產業除了得到該國政府支持，也吸引美、日、台灣等地的IC業者前往進行合作投資 |
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中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導，大陸晶圓代工業者中芯表示，該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機，而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益；中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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2002年三大晶圓代工業者 台積電成長最大 (2002.08.26)
市調機構IC In-sights 公佈2002年最新全球晶圓代工業者排名報告，該報告以廠商2002年度預估營收為比較基準，台積電、聯電、特許半導體（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圓代工業者 |
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SAW Filter技術與應用發展趨勢 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是將射頻訊號轉換成聲波訊號，經過一段距離傳遞之後，再將接收之聲波訊號轉換成所需的射頻訊號，隨著新材料的應用、小型化與模組化的發展趨勢，產品未來的價格與品值將受到更大的挑戰 |
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Cadence 收購 SIMPLEX (2002.05.04)
電子設計產品與服務供應商－Cadence Design System, Inc.3日宣布該公司已簽訂一份併購合約來收購 Simplex Solutions。Simplex Solutions位於美國加州尚尼維爾市 (Sunnyvale)，該公司提供設計與驗證積體電路之軟體與服務 |
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亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)
亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元 |
