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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際 |
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瑞薩推出新款微控制器支援新一代汽車E/E架構 (2021.12.17)
瑞薩電子（Renesas）今日推出兩款全新微控制器（MCU），專為車用致動器和感測器控制應用而設計，以支援新一代汽車電子電機（E/E）架構。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU，並加強其廣泛的車用產品組合，從致動器到區域控制的系統，為客戶提供高可靠度、高性能的解決方案 |
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Microchip dsPIC33C 應用於SiC 及 GaN之參考設計 (2020.10.26)
隨著5G、AI及物聯網世代逐步來臨，以及功率元件碳化矽（Silicon Carbide, SiC）、氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）技術成熟催化之下，高效率、低功耗和高功率密度電源設計需求勢必日益普及 |
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Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇 |
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工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變，或者使用者如何規劃其自動化系統聯網，以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT，重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰 |
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揮別2016年營收不佳 TI：2017半導體市場將有高幅成長 (2017.03.07)
根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較於2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。不過，好消息是，TI（德州儀器）韓國總裁暨台灣總經理李原榮認為，相較於2016年，此二大應用於2017年將會有相當高的成長率 |
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手機大數據 揭開電子零組件貴金屬含量的密碼 (2017.03.06)
作為一種數據分析的工具，大數據不僅提供了科學研究的無限可能，也為商業發展帶來了全新的面貌。而這種思維與架構也將運用在貴金屬回收上，為廢棄電子的回收帶來全面的變革 |
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智慧交通願景成真 (2017.01.20)
智慧交通是自動化與資通訊技術的整合延伸應用，透過感測、通訊急各種不同的運算模式，在加上車載及交通系統的控制設備，讓交通運輸可以更順暢、用路人資訊可底更充分明確 |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球 |
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物聯網樣貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前，IoT（物聯網）這個名詞對於一般大眾而言，幾乎等於智慧型手機與平板電腦的代名詞，但是隨著Smart Factory（智慧工廠）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等應用蓬勃發展，物聯網的真實樣貌也開始逐漸成形 |
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物聯網樣貌加速成形 (2016.11.29)
隨著Smart Factory（智慧工廠）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等應用蓬勃發展，物聯網的真實樣貌也開始逐漸成形。 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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車聯網看俏 全球聯網汽車商機上看千億美元 (2016.10.06)
在全球經濟面臨成長放緩的嚴峻挑戰下，車載資通訊產業的表現仍非常亮眼，根據研究機構Frost & Sullivan分析，目前北美地區新出廠的車款已有一半具備聯網功能，預計到2020年，北美聯網汽車滲透率將接近100%，屆時亞洲地區滲透率亦將超過45%，可以預見，車聯網應用服務及汽車零組件市場商機即將湧現 |
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加速產品上市時程 開發板地位日益重要 (2016.09.13)
市調機構Gartner認為，未來物聯網市場將呈現破碎化，也將不會有一項主流產品，對於半導體廠商而言，如何得知市場需求就顯得相當重要，而開發板正好可扮演此一角色，半導體廠可藉由開發板的使用者反饋，得知如何去修正目前產品的設計藍圖 |
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NI推出LabVIEW 2015 系統設計軟體 (2015.08.07)
NI（國家儀器）推出LabVIEW 2015 系統設計軟體。 LabVIEW 最新版提供了更快的速度、開發捷徑和除錯工具，幫助開發人員有效操作自己所建置的系統。隨著技術日新月異、需求千變萬化、上市壓力與日俱增，LabVIEW 2015可在不同系統間重複使用程式碼與工程程序，藉此節省時間與成本，並且持續標準化使用者與硬體之間的互動方式 |
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意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇，新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面 |
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AMD宣布新任總裁暨執行長 (2014.10.09)
AMD公司宣布，其董事會已任命Lisa Su博士擔任AMD總裁暨首席執行長，並加入董事會，此項任命立即生效。現任總裁暨執行長Rory Read將卸下職務與董事會成員，並於過渡期間擔當顧問角色直至2014年底 |
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Molex 推出Mini50密封式連接器系統 (2013.12.16)
全套互連產品供應商Molex公司推出創新的小型非密封式線對板連接器系統Mini50，是業界最小的汽車等級之非密封式系統，也是唯一通過USCAR認證且滿足非密封式運輸車輛環境應用的介面產品 |
