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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
德州儀器（TI）近日推出了最小的36V、4-A電源模組，其採用四方扁平無引線（QFN）封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50% |
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是德科技推出小型BGA內插式探棒解決方案 (2015.09.01)
是德科技（Keysight）日前推出BGA（球柵陣列）內插式探棒解決方案，讓工程師能夠使用邏輯分析儀測試DDR4 x16 DRAM（動態隨機存取記憶體）設計。藉由使用Keysight W4636A DDR4 x16 BGA內插式探棒解決方案，工程師可以快速準確地擷取位址和指令信號，以及資料信號的子集，以便對資料傳輸速率高達2,400 Mb/s的設計進行除錯並執行效能驗證量測 |
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CSR推出SiRFstarV 5e GNSS定位方案 (2013.06.13)
CSR 宣佈推出優化設計的SiRFstarV 5e全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System; GNSS)引擎，為行動電話、相機以及醫療和健身產品等裝置提供高準確度的定位能力。SiRFstarV 5e的ROM同時支援GLONASS、GPS、QZSS和SBAS，確保最精準且最快速的首次定位時間(time-to-first-fix; TTFF) |
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凌力爾特I/Q 採樣數位預失真接收器 (2013.04.18)
凌力爾特(Linear Technology )日前發表寬頻RF至數位μModule（微型模組）接收器LTM9013，其包含高性能雙組14位元、310Msps類比至數位轉換器（ADC）、高IIP3 I/Q解調器、兩組可變增益放大器和300MHz 低通濾波器 |
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光學膜與連續球型微透鏡陣列使用無縫輥模具輥印跡-光學膜與連續球型微透鏡陣列使用無縫輥模具輥印跡 (2012.06.22)
光學膜與連續球型微透鏡陣列使用無縫輥模具輥印跡 |
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微形球的鏡頭光刻膠陣列的製作，使用PTFE親水性薄膜-微形球的鏡頭光刻膠陣列的製作，使用PTFE親水性薄膜 (2012.03.26)
微形球的鏡頭光刻膠陣列的製作，使用PTFE親水性薄膜 |
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凌力爾特發表極小DC/DC µModule轉換器 (2011.12.13)
凌力爾特（Linear）今（13）日，發表LTM8047及LTM8048 1.5W輸出DC/DC µModule轉換器，於9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球格陣列）封裝具備725VDC電氣隔離。
包括變壓器，控制電路和電源開關等所有元件均配置於一個小型封閉的BGA封裝中，為高振動應用提供卓越的互連可靠性 |
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瑞薩發表具類比功能之微控制器 (2011.12.07)
瑞薩（RENESAS）日前宣佈推出新款RL78／G1A Group微控制器（MCU），擴大了RL78系列的產品線。RL78/G1A 16位元MCU整合類比技術及RL78系列的節能技術處理效能。RL78/G1A Group MCU適用於多種應用領域，包括工業自動化感應器、大型家電、住宅自動化及醫療應用領域…等 |
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Microsemi為國防安全應用推出SATA儲存系統 (2011.10.13)
美高森美（Microsemi）日前宣佈，針對安全性嵌入式國防應用，推出SATA儲存系統系列產品。MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA（塑膠球閘陣列）封裝，最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量 |
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HDMI收發器 完美整合 (2011.05.27)
現今的大螢幕高解析度電視（HDTVs）已經擁有廣泛的接受度，許多的消費者正在擴展其電子設備的規模，將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中，能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點 |
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HDMI收發器 完美整合 (2011.04.06)
現今的大螢幕高解析度電視（HDTVs）已經擁有廣泛的接受度，許多的消費者正在擴展其電子設備的規模，將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中，能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點 |
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觸控螢幕手勢全攻略 (2011.03.16)
對於有興趣開發全世界最炫操作介面的設計師或工程師而言，則必須瞭解觸控螢幕子系統的各項機制，才能真正瞭解手勢解譯的程序以及它們在現今行動產品的應用。 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O產品 (2010.04.01)
Spansion週三（3/31）宣佈，該公司為機上盒、數位電視、工業設計，以及晶片組的製造商等客戶，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式週邊介面（SPI）快閃記憶體裝置最新樣品 |
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Intel針對嵌入式市場推出全新智慧型處理器 (2010.01.12)
英特爾公司於昨日（1/11）宣佈，在其全新2010 Intel Core系列處理器中，將針對嵌入式市場推出包含桌上型及筆記型之10款處理器與3款晶片組，並提供7年的長效期技術週期支援 |
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兼具服務與創新 瑞聲掌握微型聲學元件關鍵 (2009.12.15)
微型麥克風在行動裝置的應用越來越普遍，越來越多的高階手機、MP3、GPS裝置的整合單晶片也開始內建MEMS麥克風功能。手機驅動MEMS麥克風成長態勢，MEMS麥克風技術設計也符合手機應用要求，高音質抗干擾技術正在開花結果 |
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GPS追蹤器的設計關鍵與整合規劃 (2009.12.01)
:GPS追蹤器是一項應用廣泛且商機龐大的新興產品類型，然而，有別於導航應用，追蹤器經常被使用於衛星訊號較弱的環境，因而必須在定位能力及通訊整合上有更高的要求 |
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Tektronix推出DDR3記憶體設計除錯與驗證測試台 (2009.06.22)
Tektronix宣佈推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器適用的第三代DDR分析軟體（opt.DDRA）。Tektronix DDR 測試解決方案支援DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同時可橫跨PHY層與數位範圍 |
