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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式，隨著語音辨識技術的發展，這種交互方式也被應用到了人與機器之間 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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[專欄]M型化Wi-Fi發展的另一端 (2016.03.08)
打從1999年推行Wi-Fi技術以來，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率，從11Mbps、54Mbps，到理論值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制訂中也有更高速的11ax標準等。
但自從2013年、2014年物聯網（IoT）概念興起後 |
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IC大廠擁抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年發跡，2008年受Maker的重視，2013年IC大廠開始擁抱Arduino，原因無他，只因真正的物聯網主流將會來自過去少有聽聞的小廠或是創客。 |
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大家都相容Arduino，然後呢？ (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）開發板後，其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板 |
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[專欄]物聯網的瞎子摸象 (2015.10.15)
早於2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯網（IoT），或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟急，半導體產業開啟了一連串的整併，Intel併Altera、NXP併Freescale、Dialog併Atmel等等 |
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[專欄]Wi-Fi晶片的換核趨向 (2015.10.06)
2004年ZigBee標準剛推動時，就標榜它的運算負荷很小，只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送，不需要到32位元的ARM核心，而藍牙因為其協定堆疊（Protocol Stack）比較複雜，多半需要32位元的處理器才行 |
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[專欄]IC大廠紛紛擁抱Arduino，原因是？ (2015.09.07)
2013年8月Intel宣布進軍穿戴式（Wearable）、物聯網（Internet of Thing, IoT），並對此提出Gelileo開發板，該板能相容Arduino接腳與Arduino軟體整體開發環境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式語法、函式庫等 |
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穿戴式、物聯網標準及平台紛起 (2014.07.16)
六月份連續三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來，很明顯的資通訊產業的新市場在穿戴式（Wearable）與物聯網（IoT）。
為了加速拓展市場，各組織、業者均積極佈局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（簡稱OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎所發展 |
