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大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。
语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式，随着语音辨识技术的发展，这种交互方式也被应用到了人与机器之间 |
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后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
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[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08)
打从1999年推行Wi-Fi技术以来，Wi-Fi就不断追求更高的传输率，从11Mbps、54Mbps，到理论值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制订中也有更高速的11ax标准等。
但自从2013年、2014年物联网（IoT）概念兴起后 |
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IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹，2008年受Maker的重视，2013年IC大厂开始拥抱Arduino，原因无他，只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。 |
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大家都相容Arduino，然后呢？ (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）开发板后，其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板 |
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[专栏]物联网的瞎子摸象 (2015.10.15)
早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网（IoT），或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓，必须有新的终端需求刺激，但看来缓不济急，半导体产业开启了一连串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等 |
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[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行 |
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[专栏]IC大厂纷纷拥抱Arduino，原因是？ (2015.09.07)
2013年8月Intel宣布进军穿戴式（Wearable）、物联网（Internet of Thing, IoT），并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式语法、函式库等 |
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穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16)
六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来，很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式（Wearable）与物联网（IoT）。
为了加速拓展市场，各组织、业者均积极布局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（简称OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展 |
