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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界，5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整 |
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第11屆 國際構裝暨電路板研討會IMPACT (2016.10.26)
第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)，將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇，其中有60篇來自其他11個國家投稿 |
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意法半導體發佈全新無線產品射頻前端技術平台 (2013.06.25)
隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長，智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路。為滿足這一市場需求，提高行動裝置射頻（RF，radio frequency）前端的性能 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中 |
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因應行動裝置市場 飛思卡爾引進功率管理晶片 (2005.12.08)
為了滿足今日的智慧型行動裝置對電源及功率與日俱增的需求，飛思卡爾半導體引進高整合度及功率管理的使用者介面(power management and user interface，PMUI)晶片。
Prismark Partners的首席顧問Mark Christensen表示：「與其它市面上既有的產品相比，飛思卡爾的功率管理裝置可以將元件數量及線路板面積減少50%之多 |
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Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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封裝基板需求強勁 價格可望持穩 (2004.05.09)
工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列 |
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日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
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訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
