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TI推出支持JEITA充电规范的电池计量IC (2009.07.24)
德州仪器(TI)宣布推出bq20z4x与bq20z6x系列电池计量IC，该系列产品可支持包括日本电子情报技术产业协会(JEITA)规范在内的增强型充电技术。这种新型电池计量IC采用TI Impedance Track技术，在新一代笔记本电脑与Netbook、可携式工业与医疗设备中，能为其使用的双节至四节电池组提供最高程度的电池容量测量功能 |
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台北计算机应用展30日登场 预估商机88亿 (2009.07.23)
台北计算机应用展即将在本月30日登场，本次展会预计将有1250个摊位参展，台北计算机公会估计将有57万人次参观，其中八成参观者将会购买，平均每人消费金额1万9300元，本次应用展至少将创造新台币88亿元商机 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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Microchip新系列MCU配备强化型中阶8位核心 (2009.07.23)
Microchip公司22日宣布推出配备强化型中阶8位核心的六款PIC16F193X系列微控制器（包括PIC16F1934、PIC16LF1934、PIC16F1936、PIC16LF1936、PIC16F1937和PIC16LF1937）。
新款微控制器为Microchip超过550种的兼容产品增加生力军，并瞄准更广泛的应用，诸如家电、消费性、工业、医疗及汽车电子等市场 |
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Cypress电容式触控感测方案获惠普采用 (2009.07.23)
Cypress Semiconductor公司宣布惠普全新Photosmart C4600 All-in-One系打印表机采用其CapSense电容式触控感测解决方案，打造HP TouchSmart触控感测控制面板。CapSense解决方案提供业界最顶级AC线性抗噪声干扰能力，让惠普能运用低价的两脚电源线，让顾客更方便使用 |
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英特尔发表34nm制程SSD 价格降60% (2009.07.22)
英特尔（Intel）周二（7/21）宣布，正式推出34奈米（nm）制程的X系列固态硬盘（Solid State Drive；SSD）。相较于前一代50奈米的产品，新制程不仅执行效能提升，价格更可降低60% |
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恒忆串行式闪存新品牌Numonyx Forté问世 (2009.07.22)
恒忆（Numonyx B.V.）今（22）日宣布启用旗下串行式全产品线之新品牌：Numonyx Forté串行式闪存（Serial Flash Memory），为下半年针对嵌入式系统设计的新一代串行式闪存产品发表预作准备 |
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MAXIM推出TFT-LCD升压型DC-DC转换器 (2009.07.22)
MAX17062是高性能升压型DC-DC转换器，可为TFT-LCD液晶显示器提供稳压电源。MAX17062采用电流模式、固定频率、脉宽调制（PWM）架构和内部n信道MOSFET，实现高效率和快速瞬态响应 |
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无线半导体市场将萎缩到6年前的水平 (2009.07.21)
市场研究公司iSuppli日前公布一份报告指出，受到这波全球金融风暴的冲击，将导致无线半导体市场萎缩到2003和2004年的水平。
iSuppli表示，受经济环境不佳的影响，今年所有的半导体市场都将出现萎缩，但无线应用将是受创最严重的市场 |
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英飞凌：不排除收购其他的计算机芯片公司 (2009.07.21)
外电消息报导，英飞凌执行长Peter Bauer日前表示，为了避免持续的亏损，该公司不排除在下一波的产业重整中，收购其他的计算机芯片公司，以强化其在市场上的竞争力。
Bauer表示，该公司目前仍处于亏损的状态，但为了避免倒闭，该公司会持续的进行业务整合，且不排除收购其他的计算机芯片公司，以增强其整体的技术与竞争力 |
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2009 TI MCU Day研讨会 9/8登场 (2009.07.21)
TI与旺阳电一年一度共同主办的『2009 TI MCU Day研讨会』，将于9月8日至16日分别在台北、新竹、台中、高雄四地盛大举办。
此研讨会将介绍超低耗电、高效能实时控制与ARM型嵌入式设计解决方案的微控制器，以及先进外围功能和丰富产品组合等，为工程师提供范围最广泛的嵌入式控制解决方案 |
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Android 3D驱动程序移植技术实务讲座 (2009.07.21)
Android目前已成为电子产业的热门平台技术，除了手机外，包括Netbook、STB等愈来愈多的产品都积极拥抱这个新兴的开放平台。进入Android的学习门坎并不高，但如何开发出好用的产品，仍存在不少软硬件整合的技术门坎 |
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PMC-Sierra可实现电信级网络中的端至端OTN部署 (2009.07.21)
PMC-Sierra, Inc公司宣布，推出PM5420 HyPHY 20G与PM5426 HyPHY 10G方案，从而可在基于光传输网络(ITU-T G.709 OTN)的都会网络基础架构上实现高带宽数据、视讯以及语音业务的高度整合 |
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Tektronix与NI延长合作 共推创新产品计划 (2009.07.20)
Tektronix与美商国家仪器（National Instruments，NI）宣布，两家公司已推出共同创造新产品的计划，延长20多年的合作关系。这些新产品将为设计验证、制造测试、科学研究与嵌入式测试领域的工程师与科学家，提高生产力并降低成本 |
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Epson新款显示器控制器IC可处理GUI视觉特效 (2009.07.20)
精工爱普生公司（Seiko Epson；Epson）于日前发表可轻松处理进阶图形用户接口（Graphics User Interface,简称GUI）视觉特效的内嵌式系统显示器控制器IC。此款新产品型号S1D13781的控制器IC可同时支持彩色及单色STN和TFT面板 |
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NVIDIA针对AUTOCAD 2010进行优化 (2009.07.20)
NVIDIA公司宣布NVIDIA Quadro专业级绘图解决方案产品线已针对Autodesk AutoCAD 2010进行优化。Quadro系列绘图处理器拥有优异的绘图功能，以及持别为发挥AutoCAD效能量身设计的驱动程序，让专业设计人士可用互动的形式创作复杂度更高的3D作品 |
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瑞萨新款SRAM产品可提供533 MHz运作速度 (2009.07.19)
瑞萨科技发表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列产品，适用于次世代通讯网络中的高阶路由器及交换器，上述SRAM产品可达到业界最高运作速度，并符合QDR Consortium工业标准 |
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ADI新款监控电路可提升系统电源供应 (2009.07.19)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），16日发表用于监测负电压以及过电压和不足电压状况的全新电路，并以此扩展其多重电压监控IC的产品线。ADM2914和四信道的ADM 12914电压监控器以及ADM 6339微处理器监控IC，能够协助确保电压位准维持于特定水平之内，藉以加强总体系统的可靠度 |
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Netbook笔电天线系统设计实务 (2009.07.17)
随着市场的热卖，Netbook已成为兵家必争的新兴领域，而为了塑造产品区隔，支持3G的Always on需求已浮现，让笔电厂商必须从IT产业跨入行动通讯产业。除了加入标准化的3G通讯模块外，业者还需提出性能优势的天线及射频系统建置策略，才能在干扰源复杂的笔电环境中正确的收发讯号 |
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行动式宽带平台技术研讨会 (2009.07.16)
此研讨会讨论议题为行动式宽带现况与挑战、Windows 7行动式宽带解决方案、Windows 7行动式宽带平台核心组件、架构及重要的用户接口介绍、概述行动式宽带认证需求需求及优势、概述如何利用行动式宽带的应用程序编程接口开发附加的连接管理器及介绍Windows 7新的传感器与位置平台, 并说明应如何与行动计算机整合 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
