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Littelfuse扩大ITV9550表面贴装式锂电池保护器系列 (2023.01.12)
Littelfuse宣布扩大其ITV9550表面贴装式锂电池保护器系列。这些保险丝可保护电池组免受过电流和过充（过电压）情况的影响。全新ITV9550产品为60安培、三端保险丝，尺寸为9.5 x 5.0 mm |
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NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中，人工智慧（AI）是当中的核心，以前所未有的速度开发新冠病毒（COVID）疫苗及诊断癌症，再到支援自动驾驶车和了解气候变迁 |
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新闻十日谈#】我们对这些科技超失??！CTIMES编辑们的2022年回顾 (2023.01.11)
CTIMES杂志刚刚出版了2023年的1月号，而封面故事的第一篇就是「2022年的五大失??与2023年的五大期待」。这是每年由CTIMES编辑们所讨论出来的内容，是完完全全根据自身的洞察，以及一整年来走访产业的心得，非常值得叁考，同时也获得许多人的认同 |
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艾迈斯欧司朗发布全域快门CMOS图像感测器 降低系统功耗 (2023.01.11)
艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。
Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量 |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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英济偕同SurgiBox捐赠行动医疗设备援助乌克兰 (2023.01.11)
俄乌战争持续未停歇，台湾民间企业捐款、捐赠爱心物资及医疗设备，政府已编列预算、协助运送医疗物资、以实际行动支援战火下物资缺乏的乌克兰。系统整合暨制造服务商英济公司协同美国新创公司SurgiBox於今(11)日举行「与爱同行-行动手术室设备捐赠仪式」 |
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TouchGFX Stock简化STM32 MCU使用者介面之开发过程 (2023.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TouchGFX套装软体最新版本，简化了STM32微控制器上之应用的使用者介面（User Interfaces，UI）开发过程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於https://fonts.google.com/icons提供大量且免费的图案、图片，及图示，使用者亦能轻松管理图形资产，确保产品原型与最终产品之使用者介面统一且美观 |
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TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台，处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求 |
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台湾新创CES 2023大放异彩 96家叁展数量史上最高 (2023.01.10)
国家科学及技术委员会，於美国时间112年1月9日於驻旧金山科技组举办「TTA矽谷记者会」，国科会陈宗权??主委表示，此次国科会、国发会、经济部、数位部共推台湾科研新创前进CES 2023，为历年叁展以来最多部会共同叁加的一届 |
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宜特2022年12月合并营收3.33亿元创新高 (2023.01.10)
宜特科技公布2022年12月营收报告。2022年12月合并营收约为新台币3.33亿元，较去年同期增加10.31%。累计全年营收37.43亿元，年增16.46%；宜特12月营收与全年营收同创新高。
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台达公布111年12月份营收 较去年同期成长14.5% (2023.01.10)
台达电子今（10）日公布111年12月份合并营业额为新台币344.22亿元，较110年12月份合并营业额新台币300.55亿元成长14.5%，较111年11月份合并营业额新台币357.08亿元负成长3.6%。
台达电子111年1-12月份累积合并营业额为新台币3,844.43亿元，较110年1-12月份累积合并营业额新台币3,146.71亿元成长22% |
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瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品 |
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CEVA携手Autotalks建立V2X解决方案 获OEM用於车辆系列生产 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通讯解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X晶片组TEKTON3和SECTON3中搭载使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1纯量DSP。
这是在接续Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2采用CEVA DSP之後，两家公司的最新合作成果 |
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Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS运作能力 (2023.01.10)
普安科技为企业级资料储存专家，旗下EonStor GS储存系统近期推出HA service功能，针对医院放射资讯系统（RIS）提升不间断运作能力。HA service采用双主动式架构，提供容错移转及冗馀机制，适合用於储存关键重要资料，例如病患资料、放射影像、医院帐务资讯等 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新（GigaDevice）共同宣布，最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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贸泽即日供应Linx Technologies最新Wi-Fi和蜂巢式天线 (2023.01.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外型尺寸设计，能为Wi-Fi和蜂巢式的IoT与智慧应用提供强大效能 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
