|
大联大品隹推出基於Richtek晶片的多通道LED驱动方案 (2022.12.20) 大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於立??科技(Richtek)RTQ8306晶片的多通道LED驱动方案。
当前汽车正处於快速革新阶段,这不仅体现在功能方面,也体现在照明系统中 |
|
Vicor《电源驱动创新》Podcast探究 Ampaire 电动飞机 (2022.12.19) Vicor 日前宣布发布《电源驱动创新》系列播客第 3 期,讨论可带来世界变革的技术。本期主要探讨电动飞机及混合动力电动飞机的发展、挑战与优势;不仅揭示电动飞机的挑战,而且还将为未来商业化飞行指明方向 |
|
ST推出碳化矽功率模组 提升电动汽车性能及续航里程 (2022.12.19) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了可提升电动汽车性能和续航里程之大功率模组。意法半导体的新碳化矽(SiC)功率模组已被用於现代汽车(Hyundai)的E-GMP电动汽车平台,以及共用该平台的起亚汽车(KIA) EV6等多种车款 |
|
英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19) 英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件(CSK)和用於智慧家居领域的智慧警报系统(SAS)三款产品,荣获CES 2023创新大奖。今年,共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐,申报总量创下历史新高 |
|
Nordic成为DECT论坛正式成员 NR+支援大规模物联网网路 (2022.12.19) Nordic Semiconductor宣布成为DECT论坛的正式成员,该组织负责促进数位增强无绳通讯(DECT)产业标准的发展,以及推动业界采用最新标准DECT New Radio(NR)+。欧洲电讯标准协会(ETSI)的DECT NR+是世界上第一个非蜂巢式5G无线标准,目的在支援密度达到每平方公里百万台设备的大规模物联网网路 |
|
助听器国家队将於CES 2023发布全球首款xMEMS矽扬声器的助听器 (2022.12.18) 全球首款搭载xMEMS微机电微型扬声器的助听器即将於CES 2023展出,该产品使用益登科技代理的xMEMS Labs(美商知微电子)所研发的基於半导体的「Montara」微型扬声器,可提供「高保真、全音域和低总谐波失真 (THD)」的顶级辅听音质 |
|
联电获CDP全球半导体唯一气候变迁及水安全评监双A级企业 (2022.12.16) 联华电子继日前公布连续15年入选道琼永续指数DJSI成分股後,今(16)日宣布,於2022年CDP问卷评比在「气候变迁」及「水安全」两大环境面向的评监皆获得最高评级「A」殊荣 |
|
新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16) 根据Yole Developpement资料显示,2018 年至2025 年全球射频(RF)前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元,年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质,并发展更多创新应用 |
|
Sophos阻止合法数位凭证签章恶意驱动程式的勒索软体攻击 (2022.12.16) Sophos今日揭露在经由合法数位凭证签章的多个驱动程式中发现恶意程式码。最新报告《已签章的恶意驱动程式在软体信任链中向上移动》详细介绍了这个调查结果。在本次勒索软体攻击中,攻击者使用了一个取得Microsoft合法Windows Hardware Compatibility Publisher数位凭证签章的恶意驱动程式 |
|
是德携手信曜加速5G O-RAN技术发展 实现产品最隹化 (2022.12.16) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布和信曜科技(Synergy Design Technologies)扩大合作夥伴关系,以加速开发5G开放式无线接取网路(O-RAN)架构和虚拟化无线接取网路(vRAN)基础设施 |
|
Diodes推出全新ReTimer 满足USB-C/DP低功耗操作需求 (2022.12.16) Diodes公司针对USB Type-C技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求,推出两款全新位元层级重定时器(ReTimer)。PI2DPT1021和PI2DPT821产品适用於笔记型电脑和桌上型电脑,以及扩充坞、电脑周边装置、游戏主机和主动式传输线 |
|
MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15) 为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定,旺矽科技(MPI)先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测,由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援 |
|
因应全球供应链重组 国际中橡拓域优化布局 (2022.12.15) 国际中橡集团碳黑事业(Continental Carbon)为了坚守「循环经济与绿色永续」,同时兼顾永续发展及稳健营运,公告针对美国碳黑厂的布局进行调整,基於提升北美产能利用率、减少碳排等各项环保排放值及成本效益等审慎综合考量 |
|
友达Micro LED智慧座舱新 荣获竹科创新产品奖 (2022.12.15) 友达光电今 (15) 日宣布旗下「14.6寸可卷式Micro LED面板」荣获2022年新竹科学园区优良厂商创新产品奖。此款全球首款最高解析度全彩主动式14.6寸可卷式Micro LED显示器,运用高速巨量移转技术,将多达一千一百多万颗晶片尺寸小於30微米的Micro LED成功转移到LTPS软性背板上,达到202 PPI之超高画素密度,卷轴收纳曲率半径为40mm |
|
国科会启动6G通讯布局 投入3亿元部署次世代通讯发展 (2022.12.15) 国家科学及技术委员会宣布,启动6G次世代通讯布局,将於明(112)年初进行跨部会沟通,研议台湾6G科研主轴,超前部署掌握次世代通讯的发展契机。
近期在地缘政治及COVID-19疫情的催化下,全球主要国家在5G方兴未艾之际,已陆续投入下世代6G通讯技术布局,以抢占未来关键通讯技术与应用服务的市场商机 |
|
Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15) 盛群半导体(Holtek)推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列,锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV,新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能,适用於3~8串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
|
中华精测与美国Cohu签订合作意向书 (2022.12.14) 由於晶片高频与微小化的发展趋势,5G和汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)感测器的测试介面与仪器设备正面临严峻的高复杂测试挑战。中华精测今(14)日与美国半导体测试设备服务厂Cohu, Inc.正式签订合作意向书,双方拟定在半导体测试市场提供高阶探针卡与测试介面解决方案达成合作协定 |
|
Vicor与贸泽合作推出48V设计主题的全新内容流网站 (2022.12.14) 贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Vicor合作推出全新内容流网站,针对48V产品与功率设计提供丰富资源。该网站刊载一系列深入文章、影片和资讯图表,为设计人员和制造商提供完善资源,协助其开发采用更高电压48V配电的全新电源设计 |
|
MIC预测2023台湾资通讯产业十大趋势 (2022.12.14) MIC预测2023台湾资通讯产业十大趋势
国际净零转型浪潮来袭,为协助产业掌握未来新兴趋势优化竞争力,资策会产业情报研究所(MIC)於今(14)日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会,发布2023年十大趋势:
一、国际净零转型要求提高,因应国际净零规范与品牌客户要求,台厂加速净零资源投入 |
|
Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14) 益华电脑(Cadence Design Systems),日前在台北举行了媒体团访,由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌(Chin-Chi Teng)博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席,除了分享Cadence在台湾的业务进展外,也针对未来的方案与市场布局做说明 |