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数字电路设计基础班 (2007.03.22)
本课程将以布尔代数与半导体基本观念为起点，藉由将二极管、双极体接面晶体管及金属氧化半导体场效晶体管看做开关的观念引导初学者进入数字逻辑电路设计领域。课程内容将涵盖非门、与门与或门 |
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Ramtron 新品发表暨媒体说明会 (2007.03.22)
非挥发性铁电随机存取内存及半导体产品之主要开发者和供应者 Ramtron International ，将于近日发表业界第一款四兆位非挥发性FRAM记忆技术，Ramtron全球资深业务副总裁 Mr. Michael Hollabaugh亦将來台，說明新款并列式FRAM芯片架构结合德州仪器130奈米新制程将为业界所带來的影响 |
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FSI知识服务研讨会(台南) (2007.03.21)
FSI知识服务研讨会今年将再度于亚洲举行。此次并扩大规模举办，增加新加坡及台南两地。此系列研讨会除提供专业知识之外，亦可与业界菁英交流，扩增人脉。活动现场将由FSI及晶圆厂专家针对FSI设备用以解决产业界中所面对的清洁制程挑战，做一说明 |
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FSI知识服务研讨会(新竹) (2007.03.21)
FSI知识服务研讨会今年将再度于亚洲举行。此次并扩大规模举办，增加新加坡及台南两地。此系列研讨会除提供专业知识之外，亦可与业界菁英交流，扩增人脉。活动现场将由FSI及晶圆厂专家针对FSI设备用以解决产业界中所面对的清洁制程挑战，做一说明 |
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次世代背光模块及材料技术人才培训 (2007.03.21)
高亮度光源模块的需求已在LCD产业中形成重要的发展趋势，关键性光学组件的开发也形成一道火热的风潮与需求，举凡导光板的设计改善、光学膜片功能的增加、膜片使用数的减少、LED背光模块的开发等都已成为显示器相关产业的热门话题 |
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光学成像及照明系统设计研讨会 (2007.03.19)
ORAR 将举办第4届【CODE V & LightTools Optical Design Conference前瞻技术高峰会】。
本届研讨会将深入剖析成像系统设计界业最为推崇之CODE V 9.7 软件之最新功能，以及即将于今年上市之中文化版本，让与会者一赌为快；另外，更将介绍于光通讯产业之应用实例 |
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燃料电池系统设计研讨会与小型展示会 (2007.03.19)
SoC DMFC Working Group与经济部技术处传统产业技术整合推动办公室，将共同举办『 SoC DMFC Working Group 6th Workshop & Spring Mini Tradeshow 燃料电池系统设计研讨会&春季小型展示会』，致力台湾IT产业于新能源燃料电池技术应用之实现 |
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ARM-行动绘图大跃进 (2007.03.16)
ARM将举办【行动绘图大跃进－Mail绘图处理解决方案】媒体聚会，由ARM台湾分公司总经理吕鸿祥先生及ARM营销经理王建元先生详细说明行动游戏市场的未来趋势，以及ARM提供的解决方案 |
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未来产研-Telematics技术与发展趋势 (2007.03.15)
着汽车史上最残酷的考验，各大车厂也纷纷祭出智能化汽车来吸引消费者青睐，刺激市场成长。新兴科技与数字化应用之加入，安全、娱乐与智能等车用电子技术与应用相继产生 |
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恩智浦半导体PC TV媒体说明会 (2007.03.15)
恩智浦半导体将举办Vista PC TV媒体说明会，一直以来恩智浦在PC TV市场中位居市场领导者的地位，会中将说明对于Vista上市以及现今数字家庭汇流的趋势，恩智浦身为市场领先厂商，将如何布局PC TV市场，并且介绍恩智浦在PC TV领域的产品线与产品优势 |
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未来产研-2007年 LED 人才培训课程 (2007.03.15)
台湾已是蓝光与红光LED晶粒第一大生产国，其衍生之技术与应用如白光LED、照明灯具、LCD TV背光源、汽车灯与数字相机闪光灯等市场更是潜力无穷，也吸引国内相关业者的大力投入与人才需求 |
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『软电量产开发实验室』揭幕典礼 (2007.03.13)
工研院领先国际率先投入软电应用与制程，建置完成「软电量产开发实验室」，提供国际化的开放合作平台，并将举办『软电量产开发实验室揭幕典礼』，并展示软电展品 |
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BO中型企业解决方案媒体发表会 (2007.03.13)
BO将举办一场针对中型企业解决方案的媒体发表会，会后并将准备午宴。会中邀请到BO 大中华区董事总经理郑裕庆先生，亚太和日本地区管道及联盟事务副总裁Michelle Hodges 及其他BO代表，与各位进行近距离的讨论与分享 |
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Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 (2007.03.13)
Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 |
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增你强媒体春酒 (2007.03.13)
增你强将举办新春媒体餐叙，第一营业本部总经理陈信义、第二营业本部总经理范宏达将联袂出席。 |
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廉价手机成本降到25美元 有助大厂扩张新兴市场 (2007.03.12)
根据市场调查研究机构Portelligent日前的研究分析数据显示，在中国、印度等以价格为首主导消费型态的新兴市场，部分低阶手机的材料制作费用只有25美元，对于手机销售市场的进一步扩张将有所帮助 |
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Intel认为手机、计算机与电视将会三合一 (2007.03.12)
Intel主席Craig Barrett近日接受美国Foreign Affairs专访时表示，未来手机、计算机以及电视三种功能的终端产品将会整合在一起，成为新款的多媒体语音视讯传输系统。
Craig Barrett认为，语音通信、行动装置及其他数字技术非常重要 |
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Altera-Cyclone III上市记者会 (2007.03.12)
Altera年度重量级产品Cyclone III 即将上市，会中将以Cyclone III低功率消耗、低成本和高性能为今年的主题。
Altera特别邀请到美国总部低成本FPGA产品营销总监，与各位分享适合无线通信、视讯、显示等其他对成本敏感的应用 |
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Alcatel-Lucent 正式合并暨新春记者会 (2007.03.12)
2006年12月1日Alcatel与Lucent完成合并，成为新Alcatel-Lucent，经过整合、规划，如今一切就绪。此次记者会，Alcatel-Lucent台湾国际标准电子股份有限公司总经理季鹏元将亲自为媒体朋友介绍崭新的Alcatel-Lucent，让各位能清楚了解Alcatel-Lucent合并之后在全球、台湾的市场策略以及经营团队 |
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半导体产业 台湾与大陆将呈现共生与竞争关系 (2007.03.08)
台湾半导体产业分工完整，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。经济部估计，2008年台湾半导体业年产值可达新台币1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游产业链完整的优势下，台湾半导体产业协会执行长伍道沅先生指出，台湾厂商应该掌握自身优势，前进中国大陆市场 |
