账号：
密码：
CTIMES / 电子产业
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
企业决定新产品之关键准则 ()
产品市场规模不大的市场，并不表示不值得投入。
[第一页][上10页][上一页]     1181  1182  1183  1184  1185  1186  1187  [1188]   

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
6 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
7 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
8 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
9 IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
10 【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw