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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为，芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出，半导体市场在2008年前三季的表现都不错，到第四季才出现巨幅的衰退 |
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NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算，因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器（NI）认为，软件定义的仪器控制、平行处理技术，还有无线与半导体测试的新方法，这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布，独立通讯持股公司（SureWest Communications）在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具，提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器，电压追踪，并有过电压保护（OVP）控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降 |
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缩衣节食，日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导，日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划，包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案，解决SoC生产与产业整并的问题 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
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09安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会三月登场 (2009.02.23)
台湾安捷伦科技将于2009年3月17~18日于台北、 新竹、高雄等地举办『2009 安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会』，该研讨会为一免费研讨会，会中将针对当前组件设计与量测相关等热门主题有所讨论 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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专访：Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
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安捷伦新物理层测试系统选项可缩短50%设计时程 (2009.02.18)
安捷伦科技（Agilent）推出一款先进校验选项，同时发表5.0版的物理层测试系统（PLTS）软件。该款新的选项整合一组首创的精灵，可用于自动移除夹具，以及执行TRL（Thru-Reflect-Line）校验和差动串音(Differential Crosstalk)校验，可将设计时间缩减一半 |
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孕龙协助福仓电子顺利开发I²C串行协议分析 (2009.02.18)
孕龙科技成功协助福仓电子客制化开发I²C SERIAL EEPROM 24L SERIES串行协议分析。I²C最初是针对音频或影像设备研发，演变至今在电子电路上的应用十分广泛，最主要的优点是I²C所占用的硬件空间非常小 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
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英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌（Infineon）宣布将扩充位在匈牙利采格莱德（Cegléd）的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备 |
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无线装置整合设计与测试挑战 (2009.02.18)
随着行动通讯技术的跃进，行动上网已经是锐不可挡的趋势，预估2012年全球将成长至15亿用户。而行动上网装置也从早期的笔记本电脑，缩小至去年的热卖的Netbook，以及今年可能爆发成长的MID（Mobile Internet Device）；另一方面，传统的手机也逐渐增加功能，从智能型手机到PDA手机，有「PC行动化、行动PC化」的演变趋势 |
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TI最低功耗差动ADC驱动器 实现最高精度转换 (2009.02.17)
德州仪器（TI）宣布推出可针对单信道与多信道逐次逼近寄存器（SAR）与Δ-Σ模拟数字转换器（ADC）实现最高精度数据转换的新型全差动放大器产品系列，可满足工业、医疗以及音频等各种应用需求 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
