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Aeroflex推出TM500 LTE Multi-Handset机站测试平台 (2008.10.30)
Aeroflex正式宣布推出业界标准的TM500 LTE版本。TM500 LTE亦可支持仿真多个手机(multi-UE)的机站测试平台，为使基础设施设备供货商加速LTE开发方案而设计。同时Aeroflex也宣布赢得提供主要基础设施设备供货商TM500 LTE Multi-UE机站测试平台之合约 |
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Tektronix 创新论坛 (2008.10.30)
Tektronix 创新论坛系列针对当前在高速串行数据、嵌入式和视讯设计中遇到的最新的热点问题，将于论坛中推出全新的测试测量解决方案。 |
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安捷伦推出5位半数字万用电表 (2008.10.29)
安捷伦科技（Agilent）推出一款Agilent U2741A USB接口模块式数字万用电表（DMM）。约一本平装书大小的Agilent U2741A 5位半DMM，是安捷伦USB接口模块式仪器系列的最新成员。这些仪器的外型十分轻巧，将二、三台功能强大的测试设备装入公文包，连同手提计算机一起带在身边使用是轻而易举的事 |
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18吋晶圆有谱 半导体制造联盟2010年推设备样本 (2008.10.29)
外电消息报导，国际半导体制造联盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圆的生产设备样本，将有望在2010年推出，而提供试产线(pilot line)使用的设备，也将在2012年问世 |
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工研院与中国机械工程学会携手打造台湾机械认证 (2008.10.29)
经济部工业局10月28日假台大医院国际会议中心举办「机械认证成果发表会」，会中除颁发机械认证予通过考试外，亦颁发感谢状予支持机械认证的25家企业与15家大专院校代表 |
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PulseCore使用Tektronix USB串行测试套件 (2008.10.28)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路进行测试与验证。新的PulseCore IC采用展频式频率（SSC），以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
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福禄克全新电压调校器能单手操作校正及测试 (2008.10.28)
福禄克企业推出全新的福禄克719电压调校器，这些高效能的轻量装置，搭配内建的电压帮浦能更快速地使用单手校正及测试压力装置。执行压力校正作业的制程技术人员、工厂维护技术人员及器具技术人员，通常使用手动帮浦来加压发射机及测量仪器—这需要使用双手来操作：一手放置于帮浦上，另一手则握住压力调校器 |
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安捷伦全功能MIPI D-PHY测试平台获ST采用 (2008.10.27)
安捷伦科技（Agilent）宣布ST Microelectronics决定选用安捷伦的物理层接收端测试解决方案，依MIPI D-PHY标准来测试旗下的装置。此解决方案提供了完整自动化物理层接收器与发射器测试，能简化及加快测试的速度，有助于缩短测试的时间 |
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NI与BAE、PMI共同发表26.5GHz PXI合成式仪器 (2008.10.24)
BAE Systems公司、Phase Matrix Inc.（PMI）公司，与NI共同发表新一代的PXI架构26.5GHz合成式仪器，适用于军事与商业的RF与微波应用。合成式仪器控制为虚拟仪控的延伸，整合了模块化硬件与软件平谈，以建立用户定义的测试与量测系统 |
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中国MTNet测试实验室指定Aeroflex为测试平台 (2008.10.24)
设立于中国信息产业部，经CDMA验证论坛(CDMA Certification Forum ,CCF)认可之符合性测试实验室－MTNet，选定Aeroflex6402 AIME CDMA测试平台为其1xEV-DO Rev A及A-GPS之测试标准平台。MTNet近期经由公开招标，选择Aeroflex进行CDMA测试系统之升级，加入了1xEV-DO Rev A通讯协议测试及A-GPS通讯协议与最低效能测试 |
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NI发表适用于LabVIEW的高效能以太网络硬件 (2008.10.23)
NI发表高效能的8槽式机箱，可将精确I/O扩充至NI LabVIEW图形化开发平台。新款机箱具有高速且低抖动(Jitter)的通讯功能，适用于分布式控制、机器建置，与硬件回路的应用。
NI 9144 - 8槽式扩充机箱可兼容超过30种模拟与数字NI C系列模块，可达高精确度的量测质量，并可直接连至多种传感器 |
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传东芝以10亿美元收购SanDisk晶圆厂设备 (2008.10.22)
外电消息报导，有消息指称，东芝计划以10亿美元收购SanDisk在日本三重县的合资芯片厂设备，目前双方正在进行的谈判。
据报导，此举主要是东芝希望透过该收购的方式，来控制与SanDisk的合资厂的生产能力，以避免其核心闪存业务遭他人收购 |
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KLA-Tencor推出针对电浆室状况测量的新技术 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计 |
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KEITHLEY推出双信道电池充电仿真器 (2008.10.22)
量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley）推出Model 2308可携式设备电池／充电仿真器。该仿真器具备双信道、并能仿真电池／充电器电源，可以极低成本测试各种推陈出新、具备复杂传输机制的手机；以及消耗极低电量的可携式设备 |
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Tektronix SignalVu软件可分析20 GHz带宽RF讯号 (2008.10.22)
Tektronix近日发表适用于DPO7000和DPO/DSA70000数字示波器系列的SignalVu向量讯号分析软件，可让工程师轻易分析与验证宽带和微波频谱事件。
今日通讯与雷达系统的主要趋势之一，就是需要更多的信息带宽与宽带讯号的正确相位和振幅特性 |
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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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R&S参与ISAP08 展示射频和微波测试解决方案 (2008.10.21)
ISAP为在天线与传播领域中为一非常重要国际会议，其收录的论文大都具有丰富的创意及极有学术研究的价值性。2008年10月27日至30日在台北国际会议中心的ISAP 2008国际天线与电波传播研讨会暨展示会上，罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)将展示其全面领先的射频和微波测试解决方案 |
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抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来，就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能，因此，许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力，且争相投入SSD的研发与生产，企图抢占市场先机 |
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盛群新推出HT46R72D/73D-1A八位A/D型MCU (2008.10.21)
HT46R72D-1A与HT46R73D-1A是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU，其符合工业规格，同时具有OTP Partial Lock功能，再配合丰富及多样化的功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、湿度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
